今年第一季度芯片外包行業(yè)的收入增長率比前一個季度下滑了12.5%。Gartner公司在一份報告中表示，盡管目前這個行業(yè)正在努力復(fù)興，但是今年的收入增長率可能會明顯低于這個行業(yè)去年所取得的16.7%年增長率。明年將會是這個行業(yè)繁榮發(fā)展的一年，但是這家著名的市場研究機構(gòu)仍然無法提供確切的預(yù)測。

　　第一季度芯片外包行業(yè)下滑的部分原因是季度性因素。每年第一季度各家商店都做出調(diào)整，因此電子產(chǎn)品的銷售量通常會有所下降。但是芯片外包商還面臨一個問題，那就是一些公司正在減少定單。

　　Gartner公司表示，芯片外包商的芯片出貨量在第一季度下滑了3.8％左右，同時芯片平均價格則下降了9％左右。在第一季度里，越來越少高端芯片以較高價格成交。

　　這家市場研究機構(gòu)還表示，今年第一季度是芯片外包行業(yè)的一個低谷，多數(shù)芯片商都同意這一觀點。

　　市場最大的芯片外包商臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）發(fā)布了其兩年以來最差的季度財報。臺積電則表示，整個行業(yè)在第一季度都經(jīng)歷了一個低谷，隨著時間的推移，公司的業(yè)績將會逐漸好轉(zhuǎn)，原因是產(chǎn)品需求量的增加和芯片成本的減少。同時，臺積電主要競爭對手聯(lián)華電子股份有限公司也稱這個季度是今年業(yè)績的最低點。

　　Gartner公司則表示：“隨著連續(xù)兩個季度下滑的結(jié)束，我們預(yù)測芯片外包市場銷售額將會在2007年第二季度增長11.9%左右,主要是因為創(chuàng)新性補充和良好的價格環(huán)境�！�

　　據(jù)Gartner公司統(tǒng)計，創(chuàng)建于1987年臺積電2006年占芯片外包市場45.2%的市場份額，而公司收入則高達(dá)97億美元。去年整個芯片產(chǎn)業(yè)總收入為2600億美元，而芯片外包領(lǐng)域的總收入額僅為215億美元。

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