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近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產(chǎn)品

隨著我國城市尤其是大城市建設(shè)的快速發(fā)展，大量現(xiàn)代化高層建筑和住宅小區(qū)的出現(xiàn)使城市土地越發(fā)金貴

我國激光加工產(chǎn)業(yè)規(guī)模從1990年的1200萬元，發(fā)展到2007年末的30億元，十幾年間增長了

【出版日期】 2008年12月【報告頁碼】 350頁【圖表數(shù)量】 150

據(jù)市場研究公司Gartner介紹，2007年代工市場的下滑對行業(yè)前十名公司進(jìn)行了重新洗牌。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2007年代工業(yè)務(wù)總額為221.91億美元，比2006年僅上升2.5%。

臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）和臺灣聯(lián)華電子公司（UMC）分別是2007年全球第一和第二大晶圓代工廠。據(jù)Gartner介紹，2007年這兩家公司銷售不算景氣。

在最新排名中，2007年中芯國際集成電路制造公司（SMIC）從第四上升到第三的位置，超過了新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司。

根據(jù)排名，代工“業(yè)績明星”有德國的X-FabSemiconductorFoundriesAG和臺灣的Vanguard國際半導(dǎo)體公司。Gartner公司指出，X-Fab的銷售額在2007年增長了40.3%，而Vanguard的收入增長了22.6%。

“另一方面，DongbuHiTek、IBMMicroelectronics和MagnaChipSemiconductor的營收分別下降了12.4%、12.1%和8.4%，”Gartner公司介紹。

07年晶圓代工市場各巨頭排名

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