這種戲劇化的轉(zhuǎn)折，在東南亞與臺(tái)灣表現(xiàn)最為明顯。SEMI預(yù)計(jì)今年東南亞和臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出將分別下滑40%與33%，然而2009年的支出金額則將分別大幅增長50%與80%。在美國市場部分，半導(dǎo)體設(shè)備支出在未來兩年內(nèi)將持續(xù)減少，而中國與歐洲/中東地區(qū)則將持續(xù)增長。另外，日本與韓國的半導(dǎo)體設(shè)備支出雖然仍預(yù)計(jì)為負(fù)增長，卻有機(jī)會(huì)將負(fù)增長率從兩位數(shù)拉回到個(gè)位數(shù)。

     此外，該報(bào)告也指出2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的三大公司分別為三星(Samsung)、FlashAlliance及英特爾(Intel)。從投資地點(diǎn)看來，大部分的公司都選擇在美國以外的地區(qū)投資晶圓廠，但Samsung和Intel則逆勢操作，Samsung在奧斯汀、德州增加12寸晶圓廠的投資，而Intel也持續(xù)增加其位于亞利桑那和新墨西哥晶圓廠投資計(jì)劃。預(yù)計(jì)到2009年，由爾必達(dá)(Elpida)和力晶(Powerchip)合資的瑞晶(Rexchip)、臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、茂德(ProMOS)及Hynix等公司，都將加入Samsung、FlashAlliance及Intel的行列，成為半導(dǎo)體設(shè)備市場支出的大戶。

    在新晶圓廠建置投資方面，2008年預(yù)計(jì)只有東南亞及韓國有增長。其中，IMFlash在新加坡的新晶圓廠建置計(jì)劃讓東南亞區(qū)的設(shè)備投資增長率有可能超過160%。

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2007年高達(dá)17%的強(qiáng)勁增長后，未來兩年的全球晶圓廠產(chǎn)能將呈現(xiàn)緩步增長的走勢，不過仍可達(dá)到10%以上的增長。此外，SEMI預(yù)計(jì)在今年第三季，全球12寸晶圓廠的整體產(chǎn)量將首度超越8寸晶圓產(chǎn)量，并將持續(xù)以兩位數(shù)增長。

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• ·2008年1-11月江蘇起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月安徽起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月山東起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月河南起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
• ·2008年1-11月湖北起重運(yùn)輸設(shè)備制造主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)