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2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備收入將下降20%
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2008-7-17
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雖然這是在2007年下降6%之后的進一步下降,但是,SEMI認為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)將開始反彈,在2009年的增長率將達到13%,在2010年的增長率將達到6%。
Myers在聲明中稱,由于產(chǎn)品價格下降,內(nèi)存行業(yè)減少設(shè)備開支,我們在2007年下半年開始看到半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備開支的下降。但是,我們預(yù)計這個行業(yè)在2009年將開始復(fù)蘇并且出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
SEMI預(yù)測稱,晶圓加工設(shè)備2008年的銷售收入預(yù)計是254億美元,比2007年減少21%。組裝和封裝市場今年的銷售收入預(yù)計是244億美元,比2007年減少14%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場今年的銷售收入為40.4億美元,比2007年減少20%。
從各個地區(qū)看,SEMI預(yù)測除了中國之外其它地區(qū)預(yù)計都是負增長。中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售預(yù)計將比2007年增長1%。中國的新設(shè)備市場在2008年將超過歐洲和世界其它地區(qū)市場。
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