臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。

    日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。

    北美地區(qū)排名第二，2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的56.3億美元減少到了65.5億美元。

    總的來看，2008年全球晶圓加工設(shè)備市場下降了31%，組裝和封裝市場下降了28%。總的測試設(shè)備銷售收入下降了32%。其它前端設(shè)備的銷售收入下降了32%。

    SEMI補充說，由于經(jīng)濟危機惡化，2008年全球半導(dǎo)體材料市場的銷售與2007年持平。2008年半導(dǎo)體材料市場的銷售收入只有427億美元。其中，晶圓加工和封裝材料銷售收入分別是241億美元和186億美元。

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