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半導體設備市場將觸底
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2009-4-2
- 【搜索關鍵詞】:研究報告 投資分析 市場調研 半導體 電子 芯片
- 中研網訊:
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2009-2012年中國起重機行業(yè)發(fā)展分析與投資前景研 【出版日期】 2009年3月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2009-2012年中國混凝土泵行業(yè)發(fā)展分析與投資前景 【出版日期】 2009年3月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2009-2012年中國水泵行業(yè)發(fā)展分析與投資前景研究 【出版日期】 2009年3月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2009-2012年中國棉花加工機械行業(yè)發(fā)展分析與投資 【出版日期】 2009年3月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個然而Needham分析師EdwinMok在報告中寫道,要到記憶體產業(yè)恢復供需平衡,半導體晶圓廠產能利用率復蘇後,產業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復蘇。
Mok指出,來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單,將有利應用材料、科林研發(fā)、VarianSemiconductorEquipmentAssociates等芯片設備制造商第二季營收。
由于產業(yè)長期供給過剩,消費電子產品需求疲弱,全球各地半導體廠商在已近兩年的產業(yè)下滑中勉力求存,紛紛以裁員和停工因應。
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