此次IC年會將以“加強(qiáng)交流合作，增進(jìn)互信互利，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題。組織高峰論壇、高層對話、圓桌論壇（知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的機(jī)遇、半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保）、技術(shù)分會場（成品率的提升、先進(jìn)制造與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與測試等 ）、新聞發(fā)布會等活動(dòng)形式。

    歷經(jīng)八屆的中國IC制造年度會議已經(jīng)成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈溝通與合作的橋梁，參加會議的代表不僅包括半導(dǎo)體制造廠商、封裝廠商、測試廠商及設(shè)備供應(yīng)商，還包括了欲了解中國先進(jìn)制造技術(shù)的設(shè)計(jì)廠商等。中國IC制造年會已經(jīng)成為了國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界了解中國制造發(fā)展情況、探討和提升技術(shù)水平、宣傳和展示新技術(shù)的平臺，促進(jìn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。