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四大性能極具市場前景最新IC封裝工具出爐
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2006-11-6
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調(diào)研 性能 IC 工具
- 中研網(wǎng)訊：
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Sigrity公司近日推出了一套極具市場前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡便、準(zhǔn)確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員是XtractIM，可幫助封裝設(shè)計人員解決電氣性能問題。
2008-2009年中國IC卡行業(yè)研究咨詢報告 近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產(chǎn)業(yè)分工合作、規(guī)模應(yīng)用起步、產(chǎn)品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產(chǎn)品2008-2012年中國機(jī)械停車設(shè)備市場調(diào)查與發(fā)展前景 隨著我國城市尤其是大城市建設(shè)的快速發(fā)展，大量現(xiàn)代化高層建筑和住宅小區(qū)的出現(xiàn)使城市土地越發(fā)金貴2009-2010年中國激光加工設(shè)備市場調(diào)查與發(fā)展前景 我國激光加工產(chǎn)業(yè)規(guī)模從1990年的1200萬元，發(fā)展到2007年末的30億元，十幾年間增長了2009-2010年中國電機(jī)產(chǎn)業(yè)市場調(diào)查與發(fā)展前景分析 【出版日期】 2008年12月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150
XtractIM針對于需要為他們的客戶或其它內(nèi)部設(shè)計小組提供IBIS模型或Spice電路網(wǎng)表的封裝設(shè)計工程師，也針對于開發(fā)封裝設(shè)計指導(dǎo)的信號完整性工程師及執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查的封裝布局布線工程師。據(jù)Sigrity公司稱，XtractIM在精確性方面也不遜色，勝過采用提取RLGC參數(shù)的靜態(tài)準(zhǔn)靜態(tài)解答器，它通過全波場解答器計算的s參數(shù)來提取封裝模型。據(jù)稱依據(jù)s、z或y參數(shù)，通過產(chǎn)生非對稱Spice模型，XtractIM可正確地呈現(xiàn)物理結(jié)構(gòu)的非對稱性質(zhì)。
此外，XtractIM工具非常快捷。Sigrity表示，與其它要花數(shù)小時或數(shù)天的方案相較而言，XtractIM的運(yùn)行只需花幾小時或幾分鐘。
XtractIM選取了以IBIS為依據(jù)的最為通用的IC封裝電氣模型。它也能向驅(qū)動器、接收器和互連輸出電氣模型的Spice網(wǎng)表。利用這種工具來生成IBIS封裝RLC矩陣模型，其中，就考慮了信號、電源和接地網(wǎng)絡(luò)及不同拓樸封裝RLGC模型的Spice等效電路。
這是一種對倒裝封裝和線綁封裝均能處理的方案，該方案包括完整的物理結(jié)構(gòu)和所有已提取封裝模型中已貼裝在封裝上的集總元件。XtractIM目前已開始上市。
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