- 保護視力色：
全球半導體產能利用率明年1Q將觸底
-
http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2006-11-29
- 【搜索關鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調研 半導體 產能
- 中研網訊：
-
上季產能利用率創(chuàng)近6季新低 明年底將回升至90％
2008-2009年中國IC卡行業(yè)研究咨詢報告 近幾年，中國IC卡行業(yè)步入產業(yè)分工合作、規(guī)模應用起步、產品由低端向高端延伸發(fā)展的新階段，產品2008-2012年中國機械停車設備市場調查與發(fā)展前景 隨著我國城市尤其是大城市建設的快速發(fā)展，大量現代化高層建筑和住宅小區(qū)的出現使城市土地越發(fā)金貴2009-2010年中國激光加工設備市場調查與發(fā)展前景 我國激光加工產業(yè)規(guī)模從1990年的1200萬元，發(fā)展到2007年末的30億元，十幾年間增長了2009-2010年中國電機產業(yè)市場調查與發(fā)展前景分析 【出版日期】 2008年12月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數量】 150國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）發(fā)布最新報告顯示，2006年第三季（7～9月）全球半導體產能利用率較前1季滑落2.6個百分點，降為88.6％，為2005年第一季以來最低水平。投資機構Macquarie Securities分析師認為，這是資本支出減少的結果，并證實第二季產能利用率已是頂點，預估2007年第一季產能利用率將觸底，滑落至81％，至2007年底時，將攀升至90％。
SICAS的數據是從英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、德州儀器（TI）與東芝（Toshiba）等40家重要半導體廠統(tǒng)計而來。第三季全球晶圓廠產能每周約181萬片，較前1季的174萬片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實際初制晶圓（Wafer Starts）產能，第三季每周約161萬片，較前1季的159萬片增加1.25％。當產能增加而晶圓廠利用率下降，除了顯示半導體廠確實因擴產增加更多產能而未能充分利用，也可能反應出部份半導體產品供過于求的情形，從許多半導體廠第三季財報中提到庫存芯片的部份即可得到應證。
一般而言，產能利用率若低于90％，半導體業(yè)者投資擴產的意愿將降低，對應用材料（Applied Materials）和Tokyo Electron（TEL）等半導體設備供貨商為負面訊息，反之則為較為正面。
全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）已經調整2006年全球半導體市場規(guī)模成長10.1％的預估，下修至8.5％，而半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預估2006年的成長率為9.4％，并下修2007年的成長率為10％，SIA并認為NAND型閃存（Flash）市場規(guī)模的平均成長率較DRAM為低。
- ■ 與【全球半導體產能利用率明年1Q將觸底】相關新聞
- ■ 行業(yè)經濟
- ■ 經濟指標
-
