1、LED產(chǎn)業(yè)鏈情況  

    LED元件按照其制作過程分為上游單晶片與磊晶片制作，中游晶粒制作（將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒），下游則通過封裝制成LED成品，詳見下圖：  

    LED產(chǎn)業(yè)鏈  

    2、國際市場產(chǎn)業(yè)鏈分布情況分析

    位于產(chǎn)業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術(shù)難度較高，且西方對中國的技術(shù)封鎖，該領(lǐng)域的為美國、歐洲（主要是德國）及日本的企業(yè)所壟斷，有少數(shù)臺灣企業(yè)具備這個領(lǐng)域的核心技術(shù)，有競爭力的本土企業(yè)較少，特別是在大功率LED方面，幾乎沒有本土企業(yè)。  

    我國LED封裝企業(yè)總體上以民營企業(yè)為主，從業(yè)人員年輕化，文化程度參差不齊，企業(yè)增長較快，對外來產(chǎn)品、技術(shù)的模仿能力極強(qiáng)。企業(yè)注重短期效益，忽視品牌建設(shè)，缺乏長期的戰(zhàn)略規(guī)劃。  

    位于下游的LED封裝企業(yè)，60%分布在中國大陸地區(qū)，且臣不斷上市的趨勢，所以，中國大陸地區(qū)是名符其實的世界LED封裝基地。  

    3、我國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析  

    LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)�？矗琇ED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下：  

    LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模 

    4、LED產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點吸引了不同的投資對象

    從我國國內(nèi)來看，上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，已投資企業(yè)的回報率還不高。   

    下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風(fēng)險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望。  

    應(yīng)用產(chǎn)品的市場準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對終端市場的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。

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