此外，在國際化的趨勢下，國際電子制造產(chǎn)業(yè)中心向中國轉(zhuǎn)移，將對中國的電子元件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大的拉動。電子元件采購的本土化將成為大勢所趨。未來5年-10年，我國的電子元件市場將出現(xiàn)高速增長。

    電子元件產(chǎn)業(yè)的主要利潤點在于新一代高端產(chǎn)品。片式電子元件的全面升級換代，無源集成技術(shù)的迅速崛起，為我國有關(guān)企業(yè)提供了一系列實現(xiàn)跨越式發(fā)展的技術(shù)切入點。通過國家大項目的牽引，組織產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)隊伍，從材料、制程和設(shè)計方面全方位的研究開發(fā)，將有望使我國電子元件產(chǎn)業(yè)站在高起點上參與國際競爭。

    在電子元件升級換代速度加快、無源集成產(chǎn)業(yè)剛剛興起以及國際性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之時，抓住機遇，投入力量，研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代電子元件及無源集成材料系統(tǒng)、模塊設(shè)計及制程工藝，對我國信息技術(shù)的長期發(fā)展將是十分必要的。

    材料工藝元件一個不能少

    我國無源元件及其關(guān)鍵材料研究的總體思路是：以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著眼點，將“材料研究-工藝開發(fā)-元件生產(chǎn)”相結(jié)合。在“十五”有關(guān)項目的研究基礎(chǔ)上，進(jìn)一步組織力量，通過產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識產(chǎn)權(quán)，全面提升我國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。

    重點發(fā)展方向為：針對無源電子元件高端產(chǎn)品和無源集成的關(guān)鍵技術(shù)問題，重點研究開發(fā)以下內(nèi)容：(1)能促進(jìn)量大面廣的無源元件產(chǎn)品升級換代的核心材料；(2)具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù)；(3)高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。

    總體目標(biāo)是：形成我國在無源元件高端產(chǎn)品和無源集成技術(shù)方面的自主知識產(chǎn)權(quán)；發(fā)展出一系列技術(shù)指標(biāo)居國際先進(jìn)水平的新型材料、元件和模塊及其制程工藝；研制并生產(chǎn)出集成度20以上的無源集成模塊；形成5-10個具有國際先進(jìn)水平的片式電子元件成果轉(zhuǎn)化基地及產(chǎn)業(yè)鏈，其總生產(chǎn)規(guī)模達(dá)到年產(chǎn)數(shù)百億只無源元件；建立無源集成標(biāo)準(zhǔn)體系和測試平臺。爭取在“十一五”末，使我國若干種新一代電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模及水平居世界前列，推動我國從電子元件大國走向電子元件強國。為我國3G移動通信、數(shù)字電視、載人航天工程等重大計劃的實施提供元件基礎(chǔ)。

    研究內(nèi)容包括：

    (1)若干重要電子元件的關(guān)鍵材料與相關(guān)元件研究：以推動重要元件產(chǎn)品的升級換代和發(fā)展新型高端元件產(chǎn)品為目標(biāo)，探索具有高性能的電子陶瓷和相關(guān)材料，為全面實現(xiàn)我國基礎(chǔ)電子元件的升級換代提供材料基礎(chǔ)。包括高性能介電陶瓷材料及相關(guān)元件、高性能軟磁鐵氧體材料及相關(guān)元件、高性能微波陶瓷介質(zhì)材料、高性能壓電陶瓷材料及高性能敏感陶瓷材料。

    (2)無源元件工藝中的共性技術(shù)研究：面向無源元件的小型化工藝的要求，開展對MLCC技術(shù)的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)研究和開發(fā)，研究內(nèi)容包括陶瓷前驅(qū)體粉料的超細(xì)加工制備工藝(粉體粒度<100nm)、高穩(wěn)定低粘度流延漿料技術(shù)、精密流延技術(shù)、精密印刷技術(shù)、納米-亞微米晶陶瓷燒結(jié)技術(shù)、高精度封端技術(shù)、精密無鉛三層電鍍技術(shù)等。

    (3)無源集成關(guān)鍵材料與技術(shù)：以實現(xiàn)LTCC材料國產(chǎn)化為目標(biāo)，發(fā)展新一代低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)；發(fā)展基于LTCC技術(shù)的各種模塊，突破其關(guān)鍵技術(shù)；圍繞無源集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需要解決的一些配套技術(shù)，包括高集成度無源集成模塊的模擬、仿真與設(shè)計方法、無源集成模塊與新型微波元件的測試技術(shù)以及無源集成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與制定。