SIA報告指出,今年2月至3月,半導體銷售額增長4.6%。從去年3月開始,全球經(jīng)濟衰退使得科技支出幾乎陷入停滯。但到今年3月,芯片銷售額卻奇跡般增長58%。

    09年一季度全球銷售額為437億美元,而今年前3個月銷售額已達692億美元。SIA預計全球芯片銷售額2010年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

    “目前的結(jié)果反映出,雖然目前企業(yè)部門的復蘇比不上消費領域。但包括企業(yè)部門在內(nèi),各類市場環(huán)境已得到改善�！盨IA總裁GeorgeScalise在報告中表示�！爸袊�經(jīng)濟正穩(wěn)健增長。市場對PC和手機需求的不斷增加,已成為一季度中國經(jīng)濟發(fā)展的主要推動力。半導體行業(yè)的持續(xù)增長與全球經(jīng)濟復蘇緊密相連。樂觀估計,半導體全球銷售額將呈現(xiàn)兩位數(shù)增長。”

    SIA報告還指出,盡管目前就業(yè)市場停滯不前,失業(yè)率仍然很高。但高科技行業(yè)至少已經(jīng)走出全球經(jīng)濟衰退的影響。調(diào)查結(jié)構(gòu)IDC的研究結(jié)果與SIA相似。IDC數(shù)據(jù)顯示,隨著消費者對PC的需求增加,X86處理器銷售第一季度已經(jīng)出現(xiàn)反彈。

    如今,計算機和通信設備業(yè)約占半導體市場份額的60%。PC銷售額預計將有中高數(shù)值的增加,手機銷售額增長預計只有個位數(shù)。

    SIA報告還指出,代工廠和設備制造商正在擴大生產(chǎn)以滿足市場需求。不過,SIA沒有發(fā)現(xiàn),自從PC的需求量開始上升,供應商庫存處理芯片已然過多。

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