隨著印度國內(nèi)電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內(nèi)提到議事日程上來。 按ISA的一份研究報告，2009印度半導(dǎo)體市場達(dá)54億美元及到2011年可能增長達(dá)到80億美元以上，年均增長率可達(dá)22%。

    按ISA的數(shù)據(jù)，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA1.34億美元，微控制芯片8600萬美元及DSP芯片市場3000萬美元。   據(jù)ISA報道，從應(yīng)用類分，無線手機(jī)芯片占2009年印度半導(dǎo)體市場的27.5%，而通訊芯片占19%，訊息技術(shù)與辦公室自動化占34%及消費(fèi)電子占8%。

    按Frost&Sullivan的研究，印度半導(dǎo)體市場依2009與2008的比較增長15%以上，而全球半導(dǎo)體市場下降11％。   ISA的總裁PoornimaShenoy認(rèn)為，手機(jī)、3G網(wǎng)絡(luò)、WiMAX、筆記本電腦、機(jī)頂盒和智能卡等是印度半導(dǎo)體市場的主要推手。 隨著印度的通訊設(shè)施完善，相應(yīng)印度的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)會迅速增加，在2009-2011年期間增長達(dá)132%。按印度ISA的董事長及TI印度公司的頭BiswadipMitra的說法，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造(ESDM)中可能有更大機(jī)會，印度電子工業(yè)市場估計(jì)可從2009的250億美元增加到2011年的370億美元。

    Mitra認(rèn)為印度將通過多個方面，如通訊、工業(yè)、汽車、消費(fèi)及保健電子等產(chǎn)品來推動ESDM的發(fā)展。ISA的任務(wù)是把終端電子產(chǎn)品和OEM聯(lián)合起來，并加強(qiáng)緊密的合作來推動印度電子工業(yè)的進(jìn)步。

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