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2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點(diǎn)評(píng)
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2010-7-27
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記者從一家手機(jī)批發(fā)商處了解到,目前市面上的3G山寨機(jī)并非采用聯(lián)發(fā)科芯片,而是“半山寨”的“五碼機(jī)”,即廠(chǎng)商從國(guó)外采購(gòu)主板,通過(guò)正當(dāng)途徑獲取入網(wǎng)許可證,采用復(fù)制擾碼和手機(jī)串號(hào)方式入網(wǎng),成本比山寨機(jī)要高。
芯片商提供集成的“一站式”芯片方案,完成芯片提供商和手機(jī)設(shè)計(jì)商的工作,縮短手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,這是山寨手機(jī)2G時(shí)代的成功模式,也可以說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的成功模式。聯(lián)發(fā)科曾將2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”,但眼下聯(lián)發(fā)科并未復(fù)制2G時(shí)代的擴(kuò)張模式,是力所不逮,還是正在觀望?
開(kāi)局并不容易
熟悉聯(lián)發(fā)科的一位業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示,2G時(shí)代統(tǒng)一都是GSM制式,芯片商按標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)就行。3G時(shí)代則有WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三個(gè)制式,加之3G手機(jī)以定制為主,習(xí)慣于2G的聯(lián)發(fā)科要打開(kāi)局面并不容易。
聯(lián)發(fā)科自身研發(fā)則主要集中在TD網(wǎng)絡(luò)。目前,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部有兩個(gè)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)TD芯片開(kāi)發(fā),一部分人馬負(fù)責(zé)與聯(lián)芯科技合作,另一個(gè)團(tuán)隊(duì)則獨(dú)立開(kāi)發(fā)TD芯片的完整解決方案,包括TD協(xié)議棧,該協(xié)議棧的開(kāi)發(fā)對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)鏈的縮短至關(guān)重要。
據(jù)內(nèi)部人士透露,聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領(lǐng)域并不缺乏實(shí)力,但要像2G那樣提供集成的“一站式”方案,生產(chǎn)企業(yè)拿了芯片就能做手機(jī),技術(shù)上還有距離。
也有業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)的3G手機(jī)短期內(nèi)也難以替換2G山寨機(jī),聯(lián)發(fā)科速度放慢也可能是在觀望市場(chǎng)。
此前,聯(lián)發(fā)科與高通在2009年11月20日共同宣布,雙方就CDMA及WCDMA達(dá)成專(zhuān)利合作協(xié)議,聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán),此次不需支付專(zhuān)利授權(quán)金等任何費(fèi)用,讓市場(chǎng)大感意外。
高通在3G手機(jī)的專(zhuān)利授權(quán)上,是采用2選1的授權(quán)模式,即3G手機(jī)銷(xiāo)售出去時(shí),只要可以確定手機(jī)制造廠(chǎng)或手機(jī)芯片廠(chǎng),其中之一有付費(fèi)給高通,就被視為獲得了高通專(zhuān)利授權(quán)。所以,聯(lián)發(fā)科這回與高通達(dá)成的協(xié)議,就是把專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)讓手機(jī)廠(chǎng)商承擔(dān)支付,聯(lián)發(fā)科只要賣(mài)給已獲得高通授權(quán)的手機(jī)廠(chǎng),就不算侵犯高通的專(zhuān)利。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),這種做法可以省下高達(dá)2億至3億美元的授權(quán)金費(fèi)用,及后續(xù)芯片出貨需支付的權(quán)利金。
但聯(lián)發(fā)科也面臨了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn),就是過(guò)去支持聯(lián)發(fā)科在2G市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的大陸山寨及白牌手機(jī)廠(chǎng),因?yàn)闆](méi)有拿到高通授權(quán),所以聯(lián)發(fā)科未來(lái)也無(wú)法出貨給這些過(guò)去的合作伙伴。由此來(lái)看,聯(lián)發(fā)科進(jìn)入3G市場(chǎng)后,將會(huì)失去龐大的山寨及白牌手機(jī)市場(chǎng)的訂單,此舉等于是聯(lián)發(fā)科及高通聯(lián)手,一刀斬?cái)嗌秸瘷C(jī)市場(chǎng)的3G之路。
這也是目前3G山寨機(jī)并未采用聯(lián)發(fā)科芯片的重要原因。
一廂情愿的投靠
聯(lián)發(fā)科日前指出,受到中國(guó)查緝非法零件進(jìn)口影響,山寨手機(jī)的出貨動(dòng)能受阻,加上新興市場(chǎng)庫(kù)存水平偏高,沖擊了自身6月的營(yíng)收表現(xiàn)。7月7日,聯(lián)發(fā)科公告6月?tīng)I(yíng)收為16.9億元人民幣,較5月減少18.4%,較去年同期下滑9.9%,符合外界預(yù)期;整體第二季營(yíng)收僅63.1億元,較首季的68.86億元衰退8.2%。曾讓聯(lián)發(fā)科大紅大紫的山寨手機(jī)并不能穩(wěn)定支撐業(yè)績(jī),聯(lián)發(fā)科不想把3G之寶全押在山寨廠(chǎng)商身上可以理解。
“外界對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象一直都存在誤解,我們一直在做創(chuàng)新,并不是因?yàn)樯秸瘷C(jī)而轉(zhuǎn)型!痹诮邮苡浾邔(zhuān)訪(fǎng)時(shí),聯(lián)發(fā)科全球副總裁喻銘鐸強(qiáng)調(diào)。
“不能說(shuō)(聯(lián)發(fā)科)以前是一個(gè)山寨江洋大盜,現(xiàn)在要改邪歸正!庇縻戣I說(shuō),“只是我們過(guò)去比較低調(diào),沒(méi)有主動(dòng)站出來(lái)對(duì)外說(shuō)明。”
這并不是他第一次對(duì)外如此表態(tài)。最近一兩年來(lái),在所有聯(lián)發(fā)科高管的對(duì)外口徑中,都能找到這樣的表述。從中,外界亦能看到聯(lián)發(fā)科漸進(jìn)的自我變革軌跡。
“聯(lián)發(fā)科面臨上下雙重壓力!币晃粯I(yè)內(nèi)人士表示,聯(lián)發(fā)科模式成功后,大陸和臺(tái)灣出現(xiàn)了大量的小芯片廠(chǎng)商和設(shè)計(jì)公司,沿襲聯(lián)發(fā)科的模式并以更低的利潤(rùn)率搶奪市場(chǎng)。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科也有意調(diào)整自身形象,更傾向與主要合作廠(chǎng)商搭檔,不太理會(huì)小公司甚至是“黑手機(jī)”的市場(chǎng)份額。這樣便造成了其低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)份額被蠶食。
但轉(zhuǎn)投一線(xiàn)廠(chǎng)商的策略可能是一廂情愿。深圳一家從事TD網(wǎng)的一線(xiàn)手機(jī)企業(yè)品牌部門(mén)負(fù)責(zé)人表示,聯(lián)發(fā)科以稱(chēng)霸中低端芯片市場(chǎng)聞名,一線(xiàn)企業(yè)做高端的商務(wù)3G手機(jī)基本不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科芯片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科若想要在3G市場(chǎng)上嶄露頭角,就要讓采用的手機(jī)廠(chǎng)商覺(jué)得有錢(qián)賺,但除非價(jià)格夠便宜,否則聯(lián)發(fā)科很難獲得一線(xiàn)手機(jī)廠(chǎng)商的青睞。因此,未來(lái)付得起專(zhuān)利費(fèi)給高通的一線(xiàn)手機(jī)廠(chǎng),大可向高通直接買(mǎi)3G芯片,說(shuō)不定還有較高的折價(jià)空間,并不一定要跟聯(lián)發(fā)科買(mǎi)。但對(duì)于付不起錢(qián)的山寨手機(jī)廠(chǎng),采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的意愿,會(huì)被大幅度弱化。聯(lián)發(fā)科在2G市場(chǎng)的豐功偉業(yè),在3G市場(chǎng)中恐難再現(xiàn)。
不斷失去的機(jī)會(huì)
今年以來(lái),聯(lián)發(fā)科深圳分公司部分員工開(kāi)始轉(zhuǎn)投2008年在深圳設(shè)廠(chǎng)的高通,其中很多是經(jīng)驗(yàn)超過(guò)3年的老員工,掌握了大量手機(jī)方案提供商和中小生產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的客戶(hù)資源。無(wú)疑,轉(zhuǎn)投將極大拓展高通在深圳的市場(chǎng)。至于跳槽原因,知情人士透露這和聯(lián)發(fā)科遲遲未推出價(jià)格低廉的3G手機(jī)“一站式”芯片方案有關(guān)。
廣東一家中型手機(jī)企業(yè)負(fù)責(zé)人亦向記者透露,企業(yè)所采用的2G手機(jī)基本上都采用聯(lián)發(fā)科的方案,但企業(yè)進(jìn)軍CDMA的3G手機(jī)時(shí),聯(lián)發(fā)科并無(wú)芯片方案可供,故而這家企業(yè)也已直接轉(zhuǎn)投高通。
其實(shí)早在2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科就遭遇客戶(hù)流失的尷尬了。雖然天宇朗通仍是聯(lián)發(fā)科最大的客戶(hù)之一,但自2009年開(kāi)始,天宇朗通開(kāi)始聯(lián)手高通和英特爾,轉(zhuǎn)向3G智能手機(jī),今年甚至與更多的低價(jià)手機(jī)芯片解決方案商展開(kāi)接觸。而相同的故事在聯(lián)發(fā)科的不同客戶(hù)中正在重復(fù)上演。
當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科也有好消息。5月31日,外資手機(jī)巨頭摩托羅拉和LG宣布將采用聯(lián)發(fā)科的3G芯片。此次啟用的3G芯片,將是聯(lián)發(fā)科首款基于WCDMA制式的芯片MTK6268。這對(duì)力圖在3G時(shí)代有更好表現(xiàn)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一劑強(qiáng)心針。
但上述消息同時(shí)也稱(chēng),相關(guān)產(chǎn)品最快將于今年年底出貨。在出貨前的這大半年里,以季度為時(shí)段的3G市場(chǎng)什么情況都有可能發(fā)生,動(dòng)作遲緩的聯(lián)發(fā)科又會(huì)喪失多少商機(jī)呢? - ■ 與【2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點(diǎn)評(píng)】相關(guān)研究報(bào)告
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