旺硅在退出太陽(yáng)能硅晶切割代工領(lǐng)域之后，將專注半導(dǎo)體探針以及LED檢測(cè)設(shè)備兩大事業(yè)。旺硅指出，出售太陽(yáng)能設(shè)備所拿回來(lái)的資金將用來(lái)擴(kuò)增該兩大事業(yè)部的產(chǎn)能，其中在LED方面，除了擬由測(cè)試挑撿機(jī)臺(tái)業(yè)務(wù)延伸到下游封裝機(jī)臺(tái)之外，也將提升現(xiàn)有設(shè)備的產(chǎn)能。

    旺硅表示，目前LED檢測(cè)裝機(jī)(探針檢測(cè)設(shè)備Prober、亮度挑檢設(shè)備Sorter)產(chǎn)線月產(chǎn)能為300多臺(tái)，已經(jīng)達(dá)到滿載，希望2011年第三季朝向400~450臺(tái)規(guī)模邁進(jìn)，增加幅度約60%。

    旺硅指出，以就臺(tái)灣市場(chǎng)來(lái)看，公司所生產(chǎn)的Prober設(shè)備在臺(tái)灣市場(chǎng)約擁有60-70%的市占率，獨(dú)占鰲頭，至于Sorter設(shè)備的出貨量也逐步走高，約占設(shè)備營(yíng)收比重近30%。

    在半導(dǎo)體方面，旺硅指出，現(xiàn)階段半導(dǎo)體探針卡月產(chǎn)能為34萬(wàn)針，亦達(dá)供給極限，未來(lái)將逐季增加產(chǎn)能，希望到2011年底時(shí)月產(chǎn)能可以擴(kuò)增至50萬(wàn)針，增加幅度逼近50%。

    另外，旺硅表示，隨著智能型手機(jī)熱潮激勵(lì)，未來(lái)看好高階手機(jī)芯片用探針卡市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道；另在繪圖芯片用探針卡方面，在繪圖芯片客戶計(jì)劃提升市占率及銷售量，預(yù)期第四季起探針卡需求量應(yīng)可逐步增加。  

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