中芯的新策略似乎是專注于晶圓代工市場的主流領域，特別是邏輯、模擬與混合訊號，而不是像過去那樣滿足所有客戶的不同需求。王寧國在接受EETimes美國版的訪問時表示：“我們現(xiàn)在更以服務質(zhì)量為優(yōu)先，最終目標是讓中芯能跟競爭對手一樣好，甚至超越他們�！�

    王寧國也公布了中芯的制程技術(shù)藍圖，其進度顯然落后其它同業(yè)；他表示：“我們打算縮小與同業(yè)之間的技術(shù)差距，我們也打算成為一線客戶心目中的晶圓代工第二來源(second-source)首選，以及中國本地芯片廠商的第一選擇�！�

    中芯國際是否能達成以上那些目標，還有待時間觀察；如同往日，該公司仍面臨來自GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)等晶圓代工廠同業(yè)的激烈競爭。再加上，IC市場成長趨緩，有人認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將加速走向衰退。

    但多數(shù)業(yè)界人士認為中芯會存活下去，該公司有強勢的中國政府做為后盾，分析師表示，中國政府不會眼睜睜看著中芯這樣稀有珍貴的公司失敗。根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights的排行榜，2009年，臺積電仍然是全球最大的晶圓代工廠，接下來依次是聯(lián)電、特許(Chartered)、中芯國際與GlobalFoundries。

    目前，晶圓代工市場熱度升高；BarclaysCapital分析師C.J.Muse在一篇研究報告中指出：“我們非常同意晶圓代工領域的“軍備(即資本支出)競賽”正如火如荼的說法，包括臺積電對28納米制程的投資，以及三星、GlobalFoundries的產(chǎn)能擴充。但我們也預期，晶圓代工業(yè)者資本支出將在2011年衰退3%~19%。“

    Muse指出，中國兩大晶圓代工廠中芯與華力(HuaLei，宏力半導體與華虹NEC合資公司)，明年資本支出規(guī)�？磥矶加邢�，兩家公司在2011年都沒有積極發(fā)展先進制程的計劃；在產(chǎn)能部分，中芯曾表示將在2011年第二季以前擴充北京廠產(chǎn)能，多數(shù)新添設備預計今年底就會裝機，也意味著該公司明年的資本支出加碼有限。

    無論如何，王寧國正大刀闊斧執(zhí)行中芯的轉(zhuǎn)型策略；中芯在成立之初，原本是以臺積電、聯(lián)電為頭號競爭目標，急速發(fā)展其包山包海的技術(shù)，涉足模擬、微機電(MEMS)、液晶面板(LCD)、太陽能等等代工領域，但這樣的策略被證實是有缺陷的。王寧國上任之后，除進行組織重整，也縮小了公司的技術(shù)領域、舍棄不必要的業(yè)務，例如退出太陽能代工市場。

    中芯也正洽談將位于中國四川成都、湖北武漢的兩座代管晶圓廠脫手，專注經(jīng)營上海、北京兩座12吋廠，以及位于天津、上海的四座8吋晶圓廠。此外，王寧國也尋求更穩(wěn)定的利潤，除了改善產(chǎn)品與客戶組合，也接受了來自大唐電信(DatangTelecom)的投資。

    王寧國表示，不同于過去“站穩(wěn)腳步之前先壯大公司規(guī)�！钡牟呗裕�現(xiàn)在的中芯需要的是“在擴充公司規(guī)模之前先變得強壯”。

    目前中芯的獲利已經(jīng)改善，也逐步重建客戶信心，王寧國指出，該公司的一大優(yōu)勢，就是立足于全球最大的消費市場，并擁有堅強的制造產(chǎn)能做為基礎。

    中芯的65納米制程已經(jīng)量產(chǎn)，不過王寧國坦承，該公司在65納米制程節(jié)點仍落后競爭對手至少五年，在45納米制程節(jié)點則落后約2~3年；為縮小與對手之間的差距，中芯已向IBM取得部分技術(shù)授權(quán)，但仍需克服量產(chǎn)問題。

    中芯最近在北京12吋廠展開低漏電65納米制程量產(chǎn)，并準備前進55納米制程，預計在2011年第三季試產(chǎn)；該公司也正開發(fā)45/40納米低漏電制程、以及45/40納米通用制程技術(shù)，分別預計在2011年第四季與2012年第二季進入試產(chǎn)。

• ·2010-2015年中國單路LED綜合控制器產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國大功率LED封裝及路燈產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國大功率交流驅(qū)動產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國密度計產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國導電膜玻璃產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國帶通濾波器產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國斷路開關產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國濃度計產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國燈產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
• ·2010-2015年中國電傳感器產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告

• · 海力士繼續(xù)投資30納米制程點評
• · 2011年旺硅擴張產(chǎn)能計劃點評
• · 美的爭奪綠色照明市場計劃點評
• · 泰科電子押寶中國點評
• · 2010年第三季度英特爾業(yè)績點評
• · 富士康等集團擬聯(lián)手在晉投資多晶硅概述

• · 2010年前三季度贛鋒鋰業(yè)盈利概況統(tǒng)計
• · 2010年第三季度全球光伏設備投入創(chuàng)紀錄簡述
• · 2010年黎明重工機械磨粉機市場發(fā)展概況簡述
• · 工程機械模塊化混合動力總成項目通過論證簡述
• · 2010-2013年物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片國產(chǎn)化概率簡述
• · 2010年中國國內(nèi)儀器儀表業(yè)發(fā)展不足之處剖析

• ·2010年1-8月重慶起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標
• ·2010年1-8月廣西起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標
• ·2010年1-8月廣東起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標
• ·2010年1-8月湖南起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標
• ·2010年1-8月湖北起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標
• ·2010年1-8月河南起重運輸設備制造主要經(jīng)濟指標