向來(lái)是獲利績(jī)優(yōu)生的聯(lián)發(fā)科，截至昨（31）日為止尚未在證交所網(wǎng)站上傳第3季財(cái)報(bào)，法人圈對(duì)此議論紛紛，擔(dān)心第3季獲利不如預(yù)期。聯(lián)發(fā)科表示，今日才是最后期限，公司將配合法說(shuō)會(huì)一同公布財(cái)報(bào)。

    受到今年下半年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊及晨星崛起速度加快，聯(lián)發(fā)科從10月初起便展開(kāi)新一波降價(jià)行動(dòng)，全力圍堵對(duì)手「坐大」。

    法人表示，聯(lián)發(fā)科壟斷中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的時(shí)代已過(guò)去，未來(lái)能否守穩(wěn)毛利率、市占率，將是今日法說(shuō)會(huì)各界最關(guān)心的焦點(diǎn)。

    瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺日前指出，聯(lián)發(fā)科經(jīng)過(guò)10月一波大降價(jià)后，市占率已初見(jiàn)止穩(wěn)跡象，外界將觀察年底前是否會(huì)有另一波降價(jià)動(dòng)作。

    日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明最新預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季毛利率、營(yíng)業(yè)利率、每股獲利分別為52.5％、24.5％、6.24元，第4季營(yíng)收下滑恐達(dá)23％，其中ASP與芯片出貨均下滑10％。

    針對(duì)聯(lián)發(fā)科第三季財(cái)報(bào)，法人估計(jì)合并營(yíng)收281億元、季減6％，略?xún)?yōu)于公司預(yù)期的下滑8~15％；第3季因旺季需求轉(zhuǎn)強(qiáng)、加上晶圓產(chǎn)能趨緊，且新一波降價(jià)是從10月開(kāi)始才展開(kāi)，因此8、9月價(jià)格并沒(méi)有明顯下跌，法人預(yù)估第3季ASP將持平，毛利率約落在51.5％左右，而第3季每股獲利則約在7元，符合市場(chǎng)預(yù)期。

    法人表示，聯(lián)發(fā)科目前正面臨強(qiáng)大考驗(yàn)，隨著降價(jià)機(jī)制啟動(dòng)，聯(lián)發(fā)科第4季及明年第1季毛利率將面臨「保50％」的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，且10月十一長(zhǎng)假過(guò)后時(shí)序上已進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收下滑幅度將會(huì)接近15~20％，大約回到去年第1季左右水平。

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