陳建村指出，目前模擬IC產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)計(jì)產(chǎn)能供給與需求還有10%的缺口，因此才會(huì)大舉擴(kuò)產(chǎn)，而預(yù)估明年第一季RFAB、日本飛索廠及成都廠將陸續(xù)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，其中RFAB將以生產(chǎn)電源管理IC為主，成都廠將先投入Mosfet生產(chǎn)，RFAB、日本飛索廠及成都廠合計(jì)將貢獻(xiàn)年?duì)I收逾40億美元，此外，LDO部分也是德儀生產(chǎn)目標(biāo)，對(duì)國(guó)內(nèi)模擬IC廠立锜、致新、模擬科、富鼎、安茂等影響明年初恐即將顯現(xiàn)。

    陳建村強(qiáng)調(diào)，未來(lái)使命將是擴(kuò)增市占率，而臺(tái)灣會(huì)是重點(diǎn)目標(biāo)，目前臺(tái)灣客戶數(shù)量達(dá)幾千家，而未來(lái)也會(huì)切入醫(yī)療、太陽(yáng)能等新應(yīng)用。并強(qiáng)調(diào)，未來(lái)會(huì)持續(xù)降低成本，以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，且也會(huì)更依照客戶需求量身訂造產(chǎn)品，搶臺(tái)廠訂單的企圖心強(qiáng)烈。

    此外，德儀也不排除將再進(jìn)一步擴(kuò)增產(chǎn)能，陳建村表示，RFAB12吋廠、日本飛索8吋廠及成都8吋廠都有預(yù)留約5成的空間，以方便未來(lái)隨著景氣變動(dòng)和客戶需求，彈性調(diào)整產(chǎn)能。

    以全球模擬IC產(chǎn)值約360億美元，而去(2009)年德儀的模擬IC產(chǎn)值達(dá)42億美元估算，德儀的模擬IC在全球市占率約12%，而未來(lái)拓增市占率成了德儀首要目標(biāo)，目前正積極爭(zhēng)取訂單中。陳建村表示，模擬IC約占該公司整體營(yíng)收4成比重，其中電源管理IC占模擬產(chǎn)品營(yíng)收的3成，全球市占率達(dá)16%，是德儀營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿Α?

    以市場(chǎng)別來(lái)看，亞洲區(qū)也一直是德儀發(fā)展主力，占營(yíng)收比重達(dá)63%，歐洲次之、占14%，美國(guó)占11%、日本占9%，其他占3%。陳建村表示，德儀未來(lái)將慢慢把設(shè)計(jì)中心移轉(zhuǎn)至亞洲，包含印度、中國(guó)、日本、韓國(guó)等，而目前在亞洲已有約40間辦公室。

    不過(guò)，針對(duì)市場(chǎng)擔(dān)心德儀會(huì)為求搶市占不惜掀起價(jià)格戰(zhàn)的疑慮，陳建村也澄清，德儀一直以來(lái)都不是會(huì)掀起價(jià)格戰(zhàn)的公司，否定將掀起價(jià)格戰(zhàn)的說(shuō)法。然而，Mosfet市場(chǎng)已逐漸感受到價(jià)格壓力，主要是因?yàn)榈聝x中高階Mosfet效能高、價(jià)格卻與低階相去不遠(yuǎn)，使得低階Mosfet市場(chǎng)逐漸萎縮，價(jià)量上都受到?jīng)_擊。

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