公告稱，原材料線擬通過自有資金投資建設(shè)，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件芯片用外延片及擴(kuò)散片，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)840萬片。

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• ·2011-2015年冷鐓成型機(jī)行業(yè)競爭力分析及投資發(fā)展預(yù)測報(bào)告
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