國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的一份市場統(tǒng)計報告指出，07年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到427.7億美元，比2006年增長6%，我國臺灣地區(qū)成為世界最大采購市場，而在半年以前，還是日本位居第一。

　　SEMS稱，由于12寸廠和內(nèi)存廠的持續(xù)投資，去年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來第二豐碩的一年，我國臺灣地區(qū)也超越日本成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場，而中國大陸地區(qū)的新設(shè)備采購規(guī)模則緊追歐洲。總計臺灣地區(qū)07年的設(shè)備投資金額達到106.5億美元，比2006年大幅增長46%。其次為日本市場，采購金額為93.1億美元，韓國為73.5億美元，北美為65.5億美元。中國大陸市場則持續(xù)增長26%，達到29.2億美元。而以產(chǎn)品類別來看，全球晶圓制程設(shè)備采購金額在2007年增長11%，組裝/封裝設(shè)備增長15%，測試設(shè)備則逆向下滑21%。而前段制程相關(guān)設(shè)備采購金額則微幅增長2%。

　　07年11月份，SEMI預(yù)計，臺灣在07年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場。全球的半導(dǎo)體組件市場將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場。

　　SEMI表示，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個重要的轉(zhuǎn)變階段，消費性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動市場對于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個先進制程和制造技術(shù)的發(fā)展。面對挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費、升級資料系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新制程。同時新材料也將被大量應(yīng)用在先進制程上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設(shè)備材料供貨商應(yīng)該在研發(fā)部分進行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風險。

　　SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，08年全球12寸晶圓廠數(shù)量將超過8寸晶圓廠，產(chǎn)能將再增長29%，而臺灣地區(qū)也將超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場。臺灣地區(qū)的12寸（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設(shè)備的采購需求相對強勁，07年第二季新設(shè)備的采購金額就超過50億美元。在廠商持續(xù)加碼投資12寸廠和45納米制程的情況下，預(yù)期在未來幾年內(nèi)，臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購金額將維持穩(wěn)定增長。

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