隨著３Ｇ時代的到來，全球３Ｇ通信標準可謂三足鼎立，而中國自主研發(fā)制定的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ標準備受矚目。研發(fā)該技術(shù)標準的核心企業(yè)大唐電信近日在上海表示，ＴＤ的芯片、技術(shù)、解決方案正在不斷優(yōu)化改進中，未來ＴＤ手機中將有７０％采用“大唐芯”。

    由于國內(nèi)３Ｇ通信時代剛剛起步，３Ｇ終端之爭將成為搶占中國巨大市場的重要砝碼。大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團于２００８年４月在上海成立專注于研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的ＴＤ終端產(chǎn)品的核心企業(yè)聯(lián)芯科技公司，全方位面向產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，提供３Ｇ和后續(xù)演進技術(shù)的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案及產(chǎn)品、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。

    聯(lián)芯科技黨委副書記任慧表示，國內(nèi)自主研發(fā)的ＴＤ標準起步較晚，相對于歐美３Ｇ標準來說不具有先發(fā)優(yōu)勢，尤其是缺少高品質(zhì)終端的局面亟待破解。以聯(lián)芯科技為代表的自主研發(fā)團隊通過不斷攻關(guān)，已成功開發(fā)出全球第一款ＴＤ終端手機，第一個ＴＤ終端協(xié)議棧、第一款ＴＤ無線上網(wǎng)卡和第一個ＴＤ測試手機Ｐｅｃｋｅｒ，以及全球首個具備自動切換功能的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ／ＧＳＭ雙模終端商用解決方案ＤＴｉｖｙＡ２０００。

    不久前，聯(lián)芯科技與合作伙伴臺灣聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布業(yè)界第一款ＴＤ　ＨＳＵＰＡ芯片；同時又與中興、ＬＧ、宇龍通信等廠家聯(lián)合加快新產(chǎn)品研發(fā)進度，向市場推出了能滿足大規(guī)模商用條件的ＨＳＤＰＡ手機產(chǎn)品。

    截至５月底，中國移動已在國內(nèi)３８座大中城市提供ＴＤ－ＳＣＤＭＡ標準的３Ｇ服務(wù)，并將在年底擴大至全國２３８個城市。市場上已提供百余款ＴＤ終端。

    據(jù)透露，聯(lián)芯科技目前已與中興、華為、宇龍、ＬＧ、海信、ＴＣＬ、聯(lián)想等幾十家國內(nèi)外知名的３Ｇ終端制造商建立了緊密的合作關(guān)系，客戶資源占有率達７０％，而且世界上最知名的一些手機廠商已經(jīng)開始與聯(lián)芯洽談，準備進入ＴＤ手機領(lǐng)域。