金融海嘯沖擊產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識(shí);盡管歐美市場(chǎng)需求依然疲軟，不過，大陸市場(chǎng)急單獲利，加上市場(chǎng)通路積極回補(bǔ)庫存，半導(dǎo)體廠第二季業(yè)績(jī)普遍較第一季高成長。

　　網(wǎng)通芯片廠瑞昱半導(dǎo)體第二季營收即可望季增近3成，無線局域網(wǎng)絡(luò)芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。

　　松翰科技第二季業(yè)績(jī)可望季增近6成，面板驅(qū)動(dòng)IC廠硅創(chuàng)電子第二季業(yè)績(jī)也將季增逾3成，旭曜科技將季增逾8成，聯(lián)詠甚至有機(jī)會(huì)季增達(dá)9成。

　　晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電第二季業(yè)績(jī)可望較第一季大增8成至1倍水平;半導(dǎo)體后段封測(cè)廠第二季業(yè)績(jī)也普遍將較第一季成長4成以上水平，誠遠(yuǎn)、欣銓及頎邦等甚至可望季增1倍。

　　隨著第二季營運(yùn)高成長后，市場(chǎng)憂心，庫存水位恐將再度拉高，也為半導(dǎo)體廠下半年?duì)I運(yùn)添增變數(shù)。不過，多家廠商一致表示，觀察目前接單狀況，第三季市場(chǎng)需求熱度依然不減。

　　IC設(shè)計(jì)廠瑞昱即預(yù)期，第三季各產(chǎn)品線出貨可望同步成長，而802.11n將是成長最大產(chǎn)品。雷凌也看好第三季出貨可望持續(xù)擴(kuò)增，但因產(chǎn)品價(jià)格仍面臨沉重跌價(jià)壓力，因此第三季實(shí)際營收表現(xiàn)仍待進(jìn)一步觀察。

　　硅創(chuàng)及旭曜也一致預(yù)期，第三季業(yè)績(jī)表現(xiàn)可望優(yōu)于第二季，只是成長幅度仍須視晶圓代工供應(yīng)狀況而定。

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也公開表示，維持第三季業(yè)績(jī)較第二季成長的看法。

　　而在IC設(shè)計(jì)及晶圓代工廠第三季營運(yùn)依然樂觀下，后段封測(cè)廠第三季業(yè)績(jī)表現(xiàn)同樣成長可期；已有硅品、力成、京元電、頎邦及久元等多家封測(cè)廠看好第三季業(yè)績(jī)可望較第二季再成長。

　　其中，京元電預(yù)期，第三季業(yè)績(jī)可望較第二季再成長2位數(shù)水平，內(nèi)存產(chǎn)品將是主要成長動(dòng)能;而季增2位數(shù)似乎也成為其它封測(cè)廠第三季營運(yùn)努力的目標(biāo)。

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