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2010年第二季度半導體生產(chǎn)線整體開工點評
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2010-8-21
- 【搜索關鍵詞】：半導體行業(yè) 研究報告 投資策略 分析預測 市場調研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
- 中研網(wǎng)訊：
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據(jù)了解,近日國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)2010年第二季度(4～6月)的半導體產(chǎn)能公布。雖然部分半導體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資,但因老生產(chǎn)線廢棄,晶圓處理能力未能大幅提高。半導體整體的量產(chǎn)線開工率為YoY增18.6個百分點,QoQ增2.1個百分點,達到95.6％,MOS IC整體為YoY增17.1個百分點,QoQ增長2.5個百分點,達到95.7％,均超過了95％。尤其是需求量較大的80nm以下工藝、300mm晶圓以及硅代工廠商的開工率更是達到了超過98％的“超滿負荷運轉”狀態(tài)。
2010-2015年中國觸器產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國豆膽燈產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國轉角儀產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國鋁器皿產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個
晶圓處理能力方面,半導體整體為同比(YoY)減少0.2％,環(huán)比(QoQ)增長0.6％,MOS IC整體為同比增長0.1％,環(huán)比增長0.6％,繼續(xù)持平。旨在從0.12～0.06μm生產(chǎn)線向0.06μm以下生產(chǎn)線過渡的細微化投資十分活躍,但是為擴大晶圓處理能力的增產(chǎn)投資卻稍顯遜色:其沖抵了老生產(chǎn)線廢棄導致的晶圓處理能力下降。增產(chǎn)投資的實施,從半導體廠商的企業(yè)形態(tài)看,主要是硅代工廠商,從晶圓直徑來看,主要面向300mm晶圓進行。而在硅代工廠商之外的垂直整合型半導體廠商(IDM)因進行重組,廢棄了200mm以下的量產(chǎn)線。
晶圓的實際投入量方面,除部分特例外,均持續(xù)了YoY增20～30％、QoQ增近10％的增長率。其中,從半導體廠商的企業(yè)形態(tài)來看,硅代工廠商的增長率比較顯著,而從工藝技術來看,60nm以下工藝的增長率較為顯著。硅代工廠商的投入量為YoY增67.8％,QoQ增10.6％,達到40萬2200 片/周(以200mm晶圓換算,下同)。60nm以下工藝晶圓的投入量為QoQ增13.0％,達到78萬500片/周。 - ■ 與【2010年第二季度半導體生產(chǎn)線整體開工點評】相關研究報告
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- ·2010-2015年中國觸器產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告
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- ■ 經(jīng)濟指標
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