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當前手機芯片供應形勢點評
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2010-8-23
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2010-2015年中國小刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國開罐刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國粗柄麻花鉆產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國鋸類產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個
預計這一情況將一直持續(xù)到今年年底。無線通訊運營商也會受到波及,例如,Sprint Nextel公司可能無法充足供應HTC的EVO 4G手機。
摩托羅拉表示,由于芯片,攝像頭感應器,觸摸屏控制器等部件的供應短缺將造成Droid X手機供應跟不上,從而無法向Verizon Wireless正常供貨,Verizon Wireless網(wǎng)上商店這款手機的預定要等2兩周時間。
手機芯片短缺并不是全面性質(zhì)的短缺,而是部分部件的短缺,比例大約占智能手機所需芯片的1/20到1/30。
“半導體行業(yè)協(xié)會”(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2009年對手機芯片工廠來說是艱難的一年,2月份,手機芯片的銷售僅為142億美元,比前年同期下降了30%。
盡管銷售在去年底有所回升,但廠商對芯片工廠的投資持保留態(tài)度。Gartner公司數(shù)據(jù)表明,2009年,芯片工廠資本投入下降了42%,至259億美元,較前年同期下降31%。整個手機芯片的產(chǎn)能均在下降。
目前,手機芯片工廠的產(chǎn)能擴大了2倍。
Gartner預計,今年手機芯片工廠的資本投入以及增長84%,至475億美元。
盡管投資在恢復,但工廠方面需要花費數(shù)月時間建立新的生產(chǎn)線,以及升級現(xiàn)有的生產(chǎn)線。這就是手機行業(yè)出現(xiàn)芯片短缺的原因。
手機供應跟不上,價格卻不太可能出現(xiàn)上漲。在西方,手機嚴重依賴通訊運營商的貼補。
iSuppli研究公司警告說,由于內(nèi)存芯片的供應短缺,今年P(guān)C價格可能上漲。
首先感受到芯片短缺的廠商是電腦與手機網(wǎng)絡設備廠商,他們在春季就受受到影響,而且這種局面仍在持續(xù)。 - ■ 與【當前手機芯片供應形勢點評】相關(guān)研究報告
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