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2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長量分析
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2011-8-3
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2011-2015年中國塑料備料設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場運行動態(tài)分 根據(jù)國外及中國塑料備料設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性特征,綜合國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、行業(yè)協(xié)會等權(quán)2011-2015年中國切片機產(chǎn)業(yè)市場運行動態(tài)分析及前 根據(jù)國外及中國切片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性特征,綜合國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、行業(yè)協(xié)會等權(quán)威部門2011-2015年中國塑料制品設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場運行動態(tài)分 根據(jù)國外及中國塑料制品設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性特征,綜合國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、行業(yè)協(xié)會等權(quán)2011-2015年中國制袋機產(chǎn)業(yè)市場運行動態(tài)分析及前 根據(jù)國外及中國制袋機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的階段性特征,綜合國家統(tǒng)計局、商務(wù)部、工信部、行業(yè)協(xié)會等權(quán)威部門報告顯示,半導(dǎo)體行業(yè)所有重要部門在2010年的銷售量都出現(xiàn)明顯增長:自動測試設(shè)備(ATE)銷量增長149%,晶圓制造設(shè)備(WFE)增長145%,封裝和組裝設(shè)備(PAE)增長127%。
Gartner副總裁克勞斯·林恩(Klaus Rinnen)表示:“半導(dǎo)體設(shè)備市場在2010年增長迅猛。由于2008年和2009年受到抑制的市場需求出現(xiàn)反彈,加上經(jīng)濟形勢好于預(yù)期,使得半導(dǎo)體市場在2010年不斷增長。存儲設(shè)備與晶圓代工支出是重要驅(qū)動力,其實所有部門都出現(xiàn)了強勁增長。”
林恩說:“新年伊始,科技企業(yè)紛紛購買半導(dǎo)體設(shè)備,接著又是制造商為擴大產(chǎn)能所進行的大規(guī)模,使得今年成為半導(dǎo)體行業(yè)歷史上增長最迅猛的年份之一。另外,十大半導(dǎo)體固定設(shè)備制造商也發(fā)生了巨大變化!2010年,十大半導(dǎo)體固定設(shè)備制造商的市場份額增加了近2%,占全行業(yè)營收總額的63.4 %,2009年則是61.6%。
應(yīng)用材料公司(Applied Materials)仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座,但份額相比2009年并沒有增加。ASML則是2010年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商中進步最快的公司。該公司排名上升一位,從第三名升至第二名,市場份額為13%。東京電子(Tokyo Electron)排名下降一位,至第三名,但市場份額卻略有增加。
Gartner表示,日本地震將對全球半導(dǎo)體設(shè)備市場造成短期沖擊,今年二季度營收前景黯淡。但Gartner分析師預(yù)計,今年下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場就會復(fù)蘇。林恩說:“很顯然,在日本地震發(fā)生以后,半導(dǎo)體行業(yè)面臨著供應(yīng)鏈中斷的威脅。未來幾個月全行業(yè)仍將面臨嚴峻挑戰(zhàn)!
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