近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用于大規(guī)模通用半導體照明的地步。并且半導體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術，也正是中國LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關鍵點。    

    LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

    LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。在業(yè)內(nèi)廣泛關注的LED照明領域，封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。

    2006年-2012年，全球LED市場銷售額復合增長率約為14.6%,而未來大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明等新興領域的應用，將刺激LED加速增長，預計到2012年，LED市場規(guī)模將達到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上，已具備節(jié)能的優(yōu)勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。

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