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全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布日趨集中
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http://www.mamogu.com 發(fā)稿日期:2007-7-4
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調(diào)查機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)表了2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布調(diào)查，截至2006年底全球晶圓產(chǎn)能約920萬(wàn)片/月(統(tǒng)一換算為200mm計(jì))，全球五大晶圓廠商三星、臺(tái)積電、Intel、東芝及聯(lián)電占了全球晶圓產(chǎn)能約32%，相等于每月產(chǎn)出290萬(wàn)片。
此外，全部10大晶圓廠商則占到48%，表示大部份的產(chǎn)能均控制在少數(shù)廠商手中。以地理位置為說(shuō)，全球10大晶圓廠共有三家在臺(tái)灣、2家在韓國(guó)、2家在美國(guó)、2個(gè)家日本、1家在歐洲。
ICInsights指出，全球五大晶圓廠中，臺(tái)積電及聯(lián)電只負(fù)責(zé)代工，自家并無(wú)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，單純?yōu)槠渌鼰o(wú)工廠半導(dǎo)體公司代工制造，并得以迅速增長(zhǎng)。目前興建一座300mm晶圓廠成本約為30至35億美元，對(duì)不少公司來(lái)說(shuō)風(fēng)險(xiǎn)太大，因此越來(lái)越少?gòu)S商愿意投資自家晶圓廠，造就了臺(tái)積電和聯(lián)電的強(qiáng)勢(shì)。
半導(dǎo)體廠商預(yù)期，不少仍擁有100mm、125mm及150mm的晶圓廠的公司，將會(huì)放棄投資更先進(jìn)的晶圓廠，并外包給擁有更先進(jìn)、成本更低的晶圓代工廠，逐漸成為無(wú)工廠半導(dǎo)體企業(yè)，到2011年5大晶圓廠所占的分額1可將會(huì)占約6成以上。
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