回顧過去的2008年，全球半導(dǎo)體市場在金融危機(jī)影響下迅速衰退，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也遇到了前所未有的發(fā)展挑戰(zhàn)。如何看待當(dāng)前的國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)形勢，分析此次全球性衰退特點(diǎn)與影響程度，并對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來走勢做出正確判斷，這不僅是所有業(yè)界同仁共同關(guān)心的問題，也是正確決策、合理應(yīng)對的前提。下面，我僅就這些問題作一分析，并提出一些初步的應(yīng)對舉措建議供大家討論。

    一、2008年國內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)回顧

    （一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧

    2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)SIA最近發(fā)布的數(shù)據(jù)，2008全年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2486.03億美元，同比下跌了2.8%。

    區(qū)域市場中，美國市場下跌了10.5%，歐洲下跌6.6%，日本下跌0.7%，亞太市場則微漲了0.4%。以臺灣地區(qū)為例，2008年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較2007年衰退了-8.1%，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)為-6.2%，芯片制造業(yè)為-11.2%，封裝業(yè)和測試業(yè)分別為-2.8%和-5.7%。

    2008年全球半導(dǎo)體市場可說是“前高后低”，市場的月度同比增幅由1月份的0.1%一路攀升至6月份8.0%的最高點(diǎn)，上半年的市場整體增幅達(dá)到5.4%。但自7月份之后市場增速便一路快速下滑，10月份市場已為負(fù)增長，12月份的市場增速更大幅下滑到-21.9%。

    雖然2008年全球半導(dǎo)體市場整體上步入衰退，但各產(chǎn)品領(lǐng)域的情況卻不盡相同。根據(jù)WSTS去年11月份發(fā)布的數(shù)據(jù)，存儲器市場由于廠商之間的過度競爭而成為“重災(zāi)區(qū)”，市場下滑超過15%。相反，邏輯電路市場去年前11個(gè)月仍實(shí)現(xiàn)了近15%的正增長。

    自去年三季度爆發(fā)的此次危機(jī)，其衰退之快，程度之重，遠(yuǎn)超出人們的意料。從當(dāng)前情況來看，此次衰退不僅其嚴(yán)重程度可能是歷次之最，而且目前仍呈現(xiàn)繼續(xù)蔓延的態(tài)勢。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備市場也損失最重。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3％，為490億美元。

（二）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧

    根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)的結(jié)果，2008年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元，同比2007年下滑到-0.4%。雖然在數(shù)量上增長了1.3%（達(dá)到417億塊），但受價(jià)格下降的影響，出現(xiàn)了負(fù)增長，這是近20年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負(fù)增長的狀況。

    國內(nèi)集成電路在2008年下半年同樣經(jīng)歷了“自由落體”般的走勢。去年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達(dá)到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達(dá)到12.5%和8.3%。但是下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)急速下滑的情況。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更出現(xiàn)了-20%的深度負(fù)增長。這也是近20年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最大季度跌幅。

    從IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測試三業(yè)2008年的發(fā)展情況看，除IC設(shè)計(jì)業(yè)仍保持一定的增長外，芯片制造與封裝測試業(yè)均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中芯片制造業(yè)同比增幅為-1.3%，封裝測試業(yè)增幅為-1.4%。IC設(shè)計(jì)業(yè)雖然仍實(shí)現(xiàn)了4.2%的正增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現(xiàn)大幅下滑。

    國內(nèi)各主要集成電路企業(yè)自去年三季度開始均不同程度的遇到了訂單明顯減少、產(chǎn)能利用率大幅下降的情況。這導(dǎo)致眾多企業(yè)2008年的銷售額出現(xiàn)了明顯下滑。但同時(shí)我們也應(yīng)看到，仍有大量企業(yè)在2008年實(shí)現(xiàn)了逆勢上揚(yáng)。IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，海思半導(dǎo)體2008年銷售收入超過了30億元，同比翻了一番多。芯片制造企業(yè)中，無錫海力士-意法2008年銷售收入增長超過30%；封裝測試企業(yè)中，江蘇新潮、南通富士通、天水華天等企業(yè)業(yè)績均實(shí)現(xiàn)了一定增長；上海松下、深圳賽意法、瑞薩北京、無錫英飛凌、蘇州三星半導(dǎo)體等外資企業(yè)的業(yè)績增幅更都在10%以上。

    整體來看，2008年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)這樣幾個(gè)特點(diǎn)。首先是產(chǎn)業(yè)整體走勢由合理調(diào)整迅速轉(zhuǎn)為深度下滑。我們認(rèn)為在金融危機(jī)爆發(fā)之前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的走勢基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產(chǎn)業(yè)增速的小幅回調(diào)是合理的，也是在經(jīng)歷前幾年高速增長之后調(diào)整節(jié)奏、夯實(shí)基礎(chǔ)所必需的。其次，以內(nèi)需市場為主的設(shè)計(jì)業(yè)仍實(shí)現(xiàn)一定增長，嚴(yán)重依賴出口的芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)雙雙出現(xiàn)下滑。這也說明國內(nèi)市場對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正在不斷提升。第三，國際半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)加大對國內(nèi)的投資與市場開拓力度。從經(jīng)營業(yè)績看，日資企業(yè)中的瑞薩、歐洲企業(yè)中的英飛凌、美國企業(yè)中的快捷半導(dǎo)體、韓國企業(yè)的海力士-意法、臺資企業(yè)中的日月光，這些企業(yè)國內(nèi)公司2008年的銷售收入增幅基本都在20%以上。

     二、對2009年的產(chǎn)業(yè)形勢分析與走勢判斷

    （一）對當(dāng)前形勢的初步分析

    面對當(dāng)前國內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)所處的特殊環(huán)境與發(fā)展態(tài)勢，我們必須深入分析產(chǎn)業(yè)形勢，并認(rèn)真研究應(yīng)對措施。這不僅對克服當(dāng)前形勢所帶來的不利影響十分必要，對促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的持續(xù)健康發(fā)展更為重要。

    對當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退，我們認(rèn)為有如下幾個(gè)值得關(guān)注的特點(diǎn)。

    1、此次衰退呈現(xiàn)出與以往不同的性質(zhì)與特點(diǎn)

    全球半導(dǎo)體市場的此次衰退，不同于過去幾次由半導(dǎo)體制造產(chǎn)能過剩所造成的周期性衰退，也不同于由終端應(yīng)用市場的泡沫所形成的衰退，更不是由庫存過剩等通路環(huán)節(jié)的人為因素所造成，其主要誘因并非來自半導(dǎo)體業(yè)界本身，或是電子信息產(chǎn)業(yè)，而主要是來自于宏觀經(jīng)濟(jì)層面的外部因素所造成。事實(shí)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界通過總結(jié)硅周期中歷次衰退的教訓(xùn)，已日趨理性，各方不僅對市場的分析預(yù)測極為重視，更時(shí)刻注意調(diào)整產(chǎn)能與庫存。雖然大家對半導(dǎo)體周期與全球GDP的關(guān)聯(lián)性曾作過一些分析，但此次危機(jī)的爆發(fā)來得如此突然仍出乎各方的意料，世界貨幣組織近期分析2009年全球GDP僅增長0.5%，因此其未來趨勢需要密切關(guān)注。

    2、此次衰退的嚴(yán)峻程度將超出預(yù)期

    2001年全球半導(dǎo)體市場曾出現(xiàn)-32%的歷史最大跌幅。雖然據(jù)國外預(yù)測，此次衰退今年的市場跌幅可能不會達(dá)到2001年的深度，但是其持續(xù)時(shí)間和影響的深度很可能超過以往歷次。其嚴(yán)峻程度也將超出預(yù)期。

    首先，此次衰退出現(xiàn)終端市場全面低迷的狀況。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于全球消費(fèi)者，特別是美國消費(fèi)者迫于經(jīng)濟(jì)與失業(yè)壓力而大幅削減個(gè)人可支配開銷。非必需性的電子產(chǎn)品的購買量必然大幅減少；在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，由于公司縮小規(guī)模和控制成本，個(gè)人電腦市場也正減緩發(fā)展速度。在通信領(lǐng)域，全球各大手機(jī)廠商的發(fā)展速度也在明顯減速。而曾為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來亮點(diǎn)的全球汽車電子市場，如今也一蹶不振。由經(jīng)濟(jì)下滑導(dǎo)致終端市場的全面蕭條，正是此次半導(dǎo)體市場衰退不同于以往之處。

    其次，由于金融與經(jīng)濟(jì)層面的不景氣，使得世界各國出現(xiàn)流動性緊縮的情況。這導(dǎo)致普遍產(chǎn)生巨額虧損的半導(dǎo)體廠商很難獲得外來資金的支持以度過此次難關(guān)。企業(yè)股價(jià)上，全球排名前25位的半導(dǎo)體公司目前的股價(jià)平均已經(jīng)比2007年同期下跌了超過45%。全球主要半導(dǎo)體企業(yè)，包括排名前幾位的大公司都面臨經(jīng)營困難的局面，奇夢達(dá)更是在獲得政府救助之后已于今年1月份申請破產(chǎn)保護(hù)，成為全球半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)大企業(yè)申請破產(chǎn)的案例。

    第三，此次衰退的未來走勢存在很大的不確定性。當(dāng)前全球宏觀經(jīng)濟(jì)走勢的不確定性導(dǎo)致電子整機(jī)企業(yè)追求庫存極小化，拼命消化和壓縮庫存，并延后訂單。正因?yàn)槿绱�，對�?009年全球市場的發(fā)展走勢，目前還很不明朗。各機(jī)構(gòu)對2009年的市場走勢預(yù)估從-5.6%到-30%不等，并都在頻繁調(diào)整著預(yù)測數(shù)據(jù)。可以說，目前來看此次危機(jī)延續(xù)時(shí)間仍不確定，一般估計(jì)將在2010年恢復(fù)。

    3、此次衰退對國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的影響大大高于以往

    隨著國際投資的大量進(jìn)入與對外出口的迅速增長，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化特點(diǎn)日漸明顯，目前外商獨(dú)資企業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重已超過60%，跨國公司的整體狀況與經(jīng)營決策對其在國內(nèi)企業(yè)也有著直接的影響；出口在產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重已經(jīng)超過70%。這使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的變化與國際市場的波動之間已漸趨一致。2001年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)-32%的深度跌幅時(shí)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍能實(shí)現(xiàn)1.1%的小幅增長；而2008年全球市場僅下跌2.8%，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的增速便隨之下滑到0.4%。可見國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受到此次全球性衰退的影響程度之大。

    （二）產(chǎn)業(yè)影響因素分析

    出口、內(nèi)需以及投資是拉動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“三駕馬車”。下面結(jié)合當(dāng)前的形勢對這三方面因素的影響做一簡要分析。

    1、出口因素

    隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度的不斷提高，出口成為影響產(chǎn)業(yè)當(dāng)前及今后發(fā)展走勢的主要因素。近幾年IC出口與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)增速的變化對比也印證了這一點(diǎn)。考慮到2009年全球半導(dǎo)體市場將進(jìn)一步下滑，今年集成電路產(chǎn)品的出口形勢不容樂觀，其對產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的不利影響也將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

    在出口當(dāng)中，人民幣匯率的變化對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的影響也十分顯著。近幾年人民幣快速升值，國內(nèi)各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據(jù)測算，人民幣兌美元每升值1%，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅就將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn)。2008年人民幣加速升值正是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因之一，如以美元結(jié)算，2008年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將增長9.8%。

    但從目前情況看，人民幣匯率實(shí)行合理均衡水平上的基本穩(wěn)定，2009年匯率變動對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。

    2、國內(nèi)市場因素

    與芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)近80%的銷售額來自出口不同，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)主要是面向國內(nèi)市場，因而IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年的增速變化與國內(nèi)市場的走勢基本吻合。在當(dāng)前形勢下，不僅國內(nèi)各內(nèi)資芯片制造及封裝測試企業(yè)，而且國外主要半導(dǎo)體廠商都在不斷加大對國內(nèi)市場的開拓力度，國內(nèi)市場對國內(nèi)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正在不斷提升。

    根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，2008年電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.3萬億元，同比增長12.5%；其中規(guī)模以上制造業(yè)5.1萬億元，增長12.8%。據(jù)初步測算，2008年國內(nèi)集成電路市場增幅約在3%左右。工信部預(yù)計(jì)2009年國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的增幅在12%左右，其中制造業(yè)增幅約為10%。相應(yīng)的國內(nèi)集成電路市場的增速預(yù)計(jì)仍能實(shí)現(xiàn)一定的正增長。

    3、投資因素

    投資拉動一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α?000年以來眾多新項(xiàng)目的投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)成為產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的主要因素。在2008年又有鄭州精誠半導(dǎo)體的8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，目前在建的項(xiàng)目包括INTEL大連和海力士無錫的12英寸生產(chǎn)線、中芯國際深圳和華潤微電子的8英寸生產(chǎn)線等。同時(shí)，“909工程”的升級項(xiàng)目，12英寸、65-45納米生產(chǎn)線建設(shè)正在積極籌備中，許多地區(qū)政府都把IC產(chǎn)業(yè)放在優(yōu)先發(fā)展的重要地位積極規(guī)劃項(xiàng)目。在當(dāng)前市場不景氣的形勢下，國外半導(dǎo)體廠商對新的投資趨于謹(jǐn)慎，一些企業(yè)延后了在華投資建廠的進(jìn)度，但隨著形勢的好轉(zhuǎn)他們將會重新開始建設(shè)。這些都將對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。

   （三）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

    雖然當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場跌宕起伏，但在中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長這一大背景下，全球半導(dǎo)體廠商繼續(xù)來華投資的整體態(tài)勢不會改變，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢更不會改變。

    目前中國集成電路市場已占全球的三分之一，這為國內(nèi)企業(yè)提供了較大的回旋余地與廣闊的發(fā)展空間。當(dāng)前國家正積極推進(jìn)一系列擴(kuò)大內(nèi)需的重大舉措，國家重大科技專項(xiàng)正抓緊落實(shí)，電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃已經(jīng)出臺。這些都為國內(nèi)集成電路企業(yè)大力拓展內(nèi)需市場提供了難得的機(jī)遇。這些舉措的效果在二季度將陸續(xù)顯現(xiàn)。

    總的來說，（1）2009年中國國內(nèi)半導(dǎo)體和IC市場仍將保持一定增長，（2）一批以內(nèi)需市場為主的國內(nèi)集成電路企業(yè)將隨著擴(kuò)大內(nèi)需政策的逐步實(shí)施而在下半年明顯好轉(zhuǎn)，并有望最先走出此次全球性經(jīng)濟(jì)衰退的陰影。（3）對于國內(nèi)以出口為主的企業(yè)將遇到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這些企業(yè)要加快轉(zhuǎn)型升級，開辟新的市場空間；外資獨(dú)資企業(yè)今后的發(fā)展走勢，還需看全球形勢和他們的應(yīng)對舉措。（4）產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)前低后高的走勢，下半年將出現(xiàn)明顯回升。（5）今后三年，中國內(nèi)地半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)仍將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)較快發(fā)展。

     三、對當(dāng)前應(yīng)對舉措的幾點(diǎn)思考

    “電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”目前已獲原則通過。如何貫徹落實(shí)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃的相關(guān)內(nèi)容，制定應(yīng)對措施，盡快克服國際金融危機(jī)的不利影響，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長發(fā)展，是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界的緊迫任務(wù)。下面提出幾點(diǎn)建議供大家討論：

    （一）拓展內(nèi)需，加快家電和3G等配套IC研發(fā)和生產(chǎn)

    針對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際，目前急需解決市場和訂單問題。而解決市場和訂單問題，就要緊緊抓住擴(kuò)大內(nèi)需為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的市場機(jī)遇，尤其是“家電下鄉(xiāng)”、3G等新興市場啟動的機(jī)遇。

    根據(jù)有關(guān)部門測算，連續(xù)四年在全國農(nóng)村實(shí)施“家電下鄉(xiāng)”，每年可拉動農(nóng)村家電銷售超過1000億元，可實(shí)現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品銷售近4.8億臺，累計(jì)可拉動消費(fèi)9200億元。目前“家電下鄉(xiāng)”的對象已經(jīng)由彩電、冰箱、洗衣機(jī)、手機(jī)擴(kuò)展到空調(diào)、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產(chǎn)品。

    3G牌照發(fā)放更是拉動內(nèi)需的重要舉措之一。按三家電信企業(yè)3G建設(shè)規(guī)劃，2009年3G建設(shè)總投資將達(dá)1700億元，三年內(nèi)覆蓋所有地市，投資約4000億元，帶動社會投資約2萬億元。中國電信目前已制定3年后總用戶數(shù)1億戶的目標(biāo)。并已經(jīng)啟動2000萬3G終端的招標(biāo)，先期將采購120萬部。而中國移動的TD上網(wǎng)卡已經(jīng)成為市場中的熱門產(chǎn)品，其銷量達(dá)到TD手機(jī)的6倍。

    除這兩大熱點(diǎn)領(lǐng)域之外、移動電視、交通電子等諸多新興市場也在快速啟動。CMMB目前已在37個(gè)城市實(shí)現(xiàn)了地面布網(wǎng)，并在2008年進(jìn)行了百萬級的終端招標(biāo)，廣電計(jì)劃在未來2年內(nèi)發(fā)展到5000萬的用戶規(guī)模。在交通領(lǐng)域，未來將有超過１萬億元的資金投向高速鐵路、城市地鐵的建設(shè)。此外，高速公路的電子收費(fèi)系統(tǒng)改造（ETC）也在各地加快實(shí)施。

    這些應(yīng)用市場的快速啟動將對相關(guān)IC及分立器件產(chǎn)品產(chǎn)生巨大的需求。其中基帶、射頻、MCU、多媒體編解碼、電源管理、液晶顯示驅(qū)動、RFID等將是直接受益的產(chǎn)品。大力開拓這些內(nèi)需市場，為相關(guān)整機(jī)和應(yīng)用系統(tǒng)做好解決方案的配套工作，是應(yīng)對當(dāng)前市場形勢的首要工作。

    （二）不斷提高創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)企業(yè)在特定領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)先地位

    創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力。危機(jī)時(shí)期更要保持企業(yè)的科研實(shí)力，提高創(chuàng)新能力，力爭實(shí)現(xiàn)企業(yè)在某些特定領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。這不僅是企業(yè)克服當(dāng)前危機(jī)的需要，也是長遠(yuǎn)發(fā)展的需要。全球各大半導(dǎo)體公司無一不在加快研發(fā)步伐，我們也要從自身實(shí)際出發(fā)，加快技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新速度。

    我們的有利條件是：《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的16個(gè)國家重大專項(xiàng)中，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”分列第一、二位。目前這兩個(gè)重大專項(xiàng)已開始深入實(shí)施，這為國內(nèi)集成電路企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了難得的機(jī)遇。

    同時(shí)，各企業(yè)應(yīng)根據(jù)國內(nèi)市場的實(shí)際需求加大新產(chǎn)品的開發(fā)力度，快速占領(lǐng)新興市場，增加企業(yè)競爭力。IC制造和封測企業(yè)要在各級政府的支持下，加大投入，不失時(shí)機(jī)地實(shí)施技術(shù)改造和升級，根據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃的要求，作出具體部署，有針對性的增強(qiáng)為本土企業(yè)開發(fā)產(chǎn)品的服務(wù)和支持力度。

    由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報(bào)社聯(lián)合主辦的第三屆（2008年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選活動產(chǎn)生的31項(xiàng)獲選產(chǎn)品和技術(shù)，就是企業(yè)在產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新中所取得的優(yōu)秀成果。

    （三）加快整合轉(zhuǎn)型促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強(qiáng)

    危機(jī)時(shí)期是產(chǎn)業(yè)整合重組的理想時(shí)機(jī)，也是一些企業(yè)生存發(fā)展的必然選擇。我們看到，當(dāng)前全球圍繞存儲器制造企業(yè)間的整合重組正在緊鑼密鼓的進(jìn)行。就國內(nèi)產(chǎn)業(yè)來說，我國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為一個(gè)上千億元的產(chǎn)業(yè)，一批骨干企業(yè)成長起來，產(chǎn)業(yè)鏈也基本成型，在當(dāng)前情況下，加快整合轉(zhuǎn)型，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強(qiáng)，同樣是“化危為機(jī)”的緊迫需要。這是一個(gè)難題，提出來供大家討論。

    以IC設(shè)計(jì)業(yè)為例，中國IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年快速發(fā)展，2002－2006年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入由2002年的21.6億元擴(kuò)大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復(fù)合增長率達(dá)到71.3%，為同期全球最高。但自2007年開始，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，深層次矛盾日益暴露：國內(nèi)有近500家設(shè)計(jì)企業(yè)，企業(yè)小而散，全部銷售額不及世界排名前幾位設(shè)計(jì)公司一個(gè)公司的營業(yè)額；多數(shù)企業(yè)開發(fā)的IC產(chǎn)品方向窄，檔次低，企業(yè)間產(chǎn)品同質(zhì)化競爭空前激烈；許多企業(yè)運(yùn)營模式“偏科”，商業(yè)模式不適應(yīng)設(shè)計(jì)企業(yè)需要。近期更受到了此次金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊，整合重組迫在眉睫。

    國內(nèi)芯片制造企業(yè)也同樣面臨整合重組的問題。去年，比亞迪收購寧波中緯，大唐投資中芯國際，大唐與上海進(jìn)行手機(jī)與芯片的合作研發(fā)，這樣的事例值得大力推廣。我們不僅應(yīng)鼓勵(lì)集成電路業(yè)內(nèi)企業(yè)間的重組整合，還應(yīng)支持整機(jī)制造企業(yè)和芯片企業(yè)間的兼并重組。

    現(xiàn)在，集成電路企業(yè)有整合重組的積極性，幾個(gè)大公司如CEC與CETC等有整合IC設(shè)計(jì)企業(yè)的積極性，許多地方政府有積極性，特別是上海市政府有整合IC芯片企業(yè)的決心，國務(wù)院在振興規(guī)劃中已明確提出了“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”的任務(wù)。我們一定要抓住機(jī)遇，積極穩(wěn)妥地推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的整合重組工作。

    （四）加大對集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持力度

    最近，振興規(guī)劃提出“要加強(qiáng)政策扶持。加大鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實(shí)施力度”，我們希望能盡快落實(shí)。例如：加快出臺進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長原來鼓勵(lì)政策實(shí)施期限（延續(xù)集成電路進(jìn)口設(shè)備免進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅），落實(shí)2008年財(cái)稅1號文有關(guān)優(yōu)惠政策，國家規(guī)劃布局內(nèi)軟件企業(yè)涵蓋重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈諸環(huán)節(jié)。

    集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，得到了國家的高度重視與一貫支持。通過業(yè)界的共同努力，采取積極的應(yīng)對措施，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)一定能迅速渡過難關(guān)，重新回到平穩(wěn)、較快發(fā)展的軌道上。

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