????? 高通推出功能機處理器 不屬于驍龍系列

高通205移動平臺，圖片來自高通

　　在這個智能手機占統(tǒng)治地位的時代，功能機已經與“前沿”這兩個字搭不上任何關系，但是這并不意味著它已經徹底沒有了市場。根據(jù)數(shù)據(jù)分析公司Strategy Analytics近期發(fā)布的報告，2016年全球功能機的出貨量高達3.96億部，而包括功能機和智能機在內的全球手機出貨量則為18.8億部，功能機仍然占據(jù)高達21%的比例。因此，雖然功能機并不是一個成長性的市場，但是仍然有利可圖。

　　這或許就是高通推出全新的205移動平臺的初衷。值得注意的是，高通正在推進用“平臺”代替“處理器”的稱呼，而且低端的200系列芯片將不再用驍龍來命名。

　　雖然205移動平臺是高通專為功能手機推出的芯片，但是它也旨在為低成本的低端設備帶去一些“智能”特性。根據(jù)高通官方信息，該芯片支持LTE Cat.4，這意味著150Mbps的理論下載速度和50Mbps的理論上傳速度，而且還支持VoLTE以及基于WiFi的語音通話。此外，這款SoC采用雙核CPU設計，主頻為1.1Ghz，目前尚不清楚是否采用的ARM的架構，GPU則是高通自家的Adreno。作為功能機芯片，它最高支持480p的屏幕分辨率，以及300萬像素的攝像頭。高通的205平臺將可以支持基于Linux的系統(tǒng)，包括但不限于安卓。而且高通還承諾，采用205平臺的功能機(配備2000mAh的電池)，可提供45天的待機時間，20小時的通話時間，或者長達86個小時的音樂播放時間。據(jù)悉，搭載該芯片的終端設備將于第二季度正式上市。

????? 網傳iPhone8或使用“水滴形”設計 致敬初代iPhone

　　每年推出新機后不久，就有人討論下一代機型，并對其進行各種靠譜或不靠譜的曝光，這對于蘋果來說，是一種慣例，也是一種殊榮。雖然蘋果近兩年熱度在下降(不只是蘋果，所有的智能手機熱度都有所下降)，但是今年，對蘋果新機的討論明顯更熱烈了一些，原因在于，今年是個特殊的年份——iPhone誕生十周年。

　　雷鋒網消息，根據(jù)韓國網站ETNews報告，蘋果在十周年推出的新iPhone將采用與初代iPhone相似的“水滴形設計”，以致敬十年前的第一款iPhone。

　　十年前，喬布斯帶著第一代iPhone亮相，把世界推向了移動互聯(lián)網時代，這是一個時代開始的標志。初代iPhone就是采用的“水滴形設計”，具體來說，就是圓角矩形+更圓潤的后殼，初代iPhone后殼上使用了曲面鋁合金以及塑料材料，后來的iPhone 3G沿襲了初代的設計，只是將后殼全部改為了塑料。直至iPhone 4之前，iPhone都采用了這樣的設計，可謂是iPhone系列的經典設計之一。

　　在外媒的報告中，傳蘋果會在iPhone 8的后殼上使用三維玻璃材料，使其更接近初代 iPhone 的后殼上的深度曲線，從而模仿初代iPhone的整體風格，但是在尺寸上要比初代iPhone更大，將會配備5.8寸顯示屏，也會更薄，手感上要比近幾代的iPhone要好不少。

　　不過對于新機的猜測是每年的慣例，每年都會被曝光出很多消息，但能夠實際確定的卻不多，關于這個十周年的猜測是否靠譜，還得等樣機或零部件曝光才能真正確定。