近日，高通推出兩款全新移動平臺——高通驍龍660與630。兩款移動平臺旨在帶來顯著提升的性能表現(xiàn)，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實現(xiàn)先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺采用14納米FinFET制程，集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成WiFi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內(nèi)的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示：“當驍龍800系列技術逐漸成熟之后，我們會把這些新的技術、新的體驗平移到驍龍600系列高端產(chǎn)品里面去，讓更多的手機廠商、更多的用戶能夠體驗到這些技術。同時我們還會有驍龍400系列、Qualcomm 200系列針對中端和入門級用戶體驗的產(chǎn)品。”

據(jù)介紹，驍龍660和630移動平臺專注于以下七大特性：在 拍攝方面，高通 Spectra 160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質(zhì)量，實現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。

在音頻視覺處理方面，驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展(HVX)的高通Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。兩款平臺還支持高通 All-Ways Aware技術，以實現(xiàn)對Google Awareness API的支持，該技術可提供高通下一代“始終開啟”的情境感知體驗。

在備受關注的連接方面，驍龍660和630均采用驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數(shù)據(jù)速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac WiFi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量可實現(xiàn)翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。

在CPU和GPU方面，驍龍660移動平臺通過高通Kryo 260實現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過高通Adreno 512實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630通過Adreno 508 GPU實現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續(xù)航。

在電池方面，驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量。

在安全方面，兩款平臺均支持高通Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶認證以及終端認證。

張云介紹說，這是高通首次在驍龍600系列平臺里引入機器學習平臺，平臺利用驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現(xiàn)沉浸式和參與式的用戶體驗。

據(jù)悉，迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動平臺的設計已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660移動平臺現(xiàn)已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。