5月17日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，夏普正討論與母公司臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)聯(lián)手參與收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

由于日本政府等強(qiáng)烈擔(dān)心東芝的技術(shù)外流，鴻海希望把日本企業(yè)夏普推到前臺(tái)來打破不利局面。

日媒稱，夏普正以10～20%的比例討論出資。除夏普外，鴻海還探尋了通過生產(chǎn)iPhone建立起密切關(guān)系的蘋果等美國(guó)企業(yè)的出資意向。另外，還在討論讓東芝保留對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的部分出資。

此前，有外媒報(bào)道，知情人士稱，蘋果公司考慮耗資數(shù)十億美元，收購東芝芯片業(yè)務(wù)超20%股份，富士康收購30%股份，東芝保留部分股份。

鴻海還在討論如果成功收購東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，將在美國(guó)新建半導(dǎo)體工廠。

另一方面，夏普把物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)業(yè)務(wù)定位為成長(zhǎng)戰(zhàn)略的支柱，并將存儲(chǔ)器技術(shù)視為其核心。計(jì)劃通過出資與東芝在技術(shù)開發(fā)方面開展合作，確保穩(wěn)定的采購對(duì)象。

據(jù)悉，東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的第二輪競(jìng)購將在5月份結(jié)束。外媒稱，為了盡可能彌補(bǔ)因美國(guó)核電子公司西屋電氣破產(chǎn)重組帶來的損失擴(kuò)大，東芝將加快出售非核心業(yè)務(wù)。

東芝公司今日公布了2016財(cái)年合并報(bào)表暫定值，預(yù)計(jì)凈虧損達(dá)9500億日元(約合83億美元)，虧損額較上財(cái)年凈虧損4600億日元的最差紀(jì)錄繼續(xù)擴(kuò)大。東芝資不抵債的估算金額為5400億日元。

日媒稱，根據(jù)規(guī)定，東芝明年3月底若無法扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有的資不抵債狀態(tài)，將面臨摘牌退市。除去出售儲(chǔ)存芯片業(yè)務(wù)已別無他法。