2018-2023年中國(guó)鑄鋁防潮燈具行業(yè)供需趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告
鑄鋁防潮燈具行業(yè)研究報(bào)告主要分析了鑄鋁防潮燈具行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、鑄鋁防潮燈具市場(chǎng)供需求狀況、鑄鋁防潮燈具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和鑄鋁防潮燈具主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、鑄鋁防潮燈具市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。
9月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì)，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，而2019年將增長(zhǎng)7.5%至675億美元。
這是一筆巨大的開(kāi)支，而尖端晶圓廠(chǎng)(芯片制造工廠(chǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng))的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。
SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長(zhǎng)，也是該行業(yè)歷史上對(duì)芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠(chǎng)建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀(jì)錄水平，預(yù)計(jì)將連續(xù)第四年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，明年的資本支出將接近170億美元。
該報(bào)告顯示，隨著大量新晶圓廠(chǎng)的出現(xiàn)顯著增加了設(shè)備需求，對(duì)晶圓廠(chǎng)技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)以及額外產(chǎn)能的投資將會(huì)增加。
世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告目前追蹤了78個(gè)新工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)，這些新工廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始或計(jì)劃在2017年至2020年之間開(kāi)工建設(shè)，最終將需要價(jià)值約2200億美元的晶圓廠(chǎng)設(shè)備。而在此期間，這些晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。
其中韓國(guó)將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國(guó)多10億美元。日本和美洲在晶圓廠(chǎng)方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠(chǎng)將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠(chǎng)將用于代工芯片制造。
在2017年至2020年開(kāi)始建設(shè)的78個(gè)晶圓廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目中，59個(gè)是在前兩年(2017年和2018年)開(kāi)始建設(shè)的，19個(gè)預(yù)計(jì)在跟蹤期內(nèi)的最后兩年(2019年和2020年)開(kāi)始建設(shè)。
SEMI指出，開(kāi)設(shè)一個(gè)新的晶圓廠(chǎng)通常需要一到一年半的時(shí)間，不過(guò)有些晶圓廠(chǎng)需要兩年，有些則需要更長(zhǎng)時(shí)間，這取決于公司實(shí)力、晶圓廠(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)品類(lèi)型和地區(qū)等各種因素。在總計(jì)約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。
盡管這2200億美元的預(yù)算是基于目前已經(jīng)開(kāi)工建設(shè)和公司公布的晶圓廠(chǎng)計(jì)劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠(chǎng)計(jì)劃，總支出可能超過(guò)這個(gè)水平。自上季度報(bào)告發(fā)布以來(lái)，已有18項(xiàng)新的晶圓廠(chǎng)計(jì)劃被納入預(yù)測(cè)。
在移動(dòng)通訊搭載芯片方面，華為的科研成果大幅度加快了我國(guó)民眾享受 5G 生活的進(jìn)程，近日在西班牙巴塞羅那舉行的 2018MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上，華為發(fā)布了世界首款 5G 商用芯片：巴龍 5G01 和華為 5G CPE 終端。
前者是華為公司的首款基于3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片，支持全球主流 5G，理論下載速度高達(dá)2.3 Gbps。并且，同時(shí)支持4G、5G 雙組網(wǎng)或5G 獨(dú)立組網(wǎng)。另外，華為 5G CPE 同樣全球主流頻段：低頻Sub6GHz CPE 和高頻mmWaveCPE。下行速率峰值可達(dá)2Gbps 。
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中韓近幾年大建芯片工廠(chǎng) 尖端晶圓廠(chǎng)成本飆升逾100億美元！ 
