華為出售榮耀:不再持有任何股份 榮耀手機(jī)今后還能用華為芯片嗎?

• 2020年11月17日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1166 75
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今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

華為出售榮耀:不再持有任何股份

今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議，完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。聲明指出，此次收購(gòu)既是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場(chǎng)自救和市場(chǎng)化投資，能最大化地保障消費(fèi)者、渠道、供應(yīng)商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產(chǎn)、渠道、服務(wù)等方面汲取各方優(yōu)勢(shì)，更高效地參與到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。

榮耀為什么被賣了?

知情人士指出，華為被美國(guó)持續(xù)打壓以來(lái)，榮耀的供應(yīng)商、生產(chǎn)工廠、渠道和分銷商都面臨困難。這種情況下，華為出售榮耀，是在 “保護(hù)渠道有水流，別干枯了，別害了上下游”。

榮耀手機(jī)今后還能用華為芯片嗎?

華為整體出售榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)，不僅僅可以解決華為建立芯片制造工廠的資金問(wèn)題，同時(shí)榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)也可以不再受到“芯片斷供禁令”限制，繼續(xù)研發(fā)手機(jī)、電腦、手環(huán)等產(chǎn)品，可以全面拯救榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)。之前無(wú)法生產(chǎn)的麒麟芯片今后或許可以換個(gè)“馬甲”，在榮耀手機(jī)上重生。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》分析顯示：

2020芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀分析

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達(dá)到深亞微米級(jí)(特征尺寸在130納米以下)，單個(gè)芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個(gè)。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計(jì)相較簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)常常需要計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計(jì)的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)，寄存器傳輸級(jí)硬件描述語(yǔ)言代碼的書(shū)寫(xiě)，邏輯功能的驗(yàn)證、仿真和時(shí)序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運(yùn)算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號(hào)的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)方法學(xué)等，是電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程的一個(gè)子集。

根據(jù)ARM與軟銀的交易，除了ARM的IoT業(yè)務(wù)之外，這次NVIDIA是全資收購(gòu)ARM公司，所以會(huì)繼承ARM公司的各種權(quán)利，包括在各地區(qū)的分公司。不過(guò)ARM中國(guó)合資公司有點(diǎn)特殊，情況有些復(fù)雜，前不久ARM中國(guó)還在鬧矛盾，芯片設(shè)計(jì)ARM總部與中國(guó)區(qū)CEO吳雄昂上演了一場(chǎng)宮斗，雙方圍繞著公司的控制權(quán)展開(kāi)了斗爭(zhēng)。

ARM公司CEO今天還表態(tài)，ARM中國(guó)區(qū)的情況還在控制中，有辦法解決中國(guó)區(qū)的管理問(wèn)題。在被收購(gòu)之后，ARM中國(guó)區(qū)的49%股權(quán)也會(huì)被NVIDIA繼承，這點(diǎn)沒(méi)啥可說(shuō)的，不過(guò)怎么解決當(dāng)前的矛盾還沒(méi)定論，要看新東家NVIDIA的考慮了。

排在第一位的博通在2019年Q2季度營(yíng)收達(dá)到42.65億美元，但在2020年Q2季度有6.8%的降幅，預(yù)估營(yíng)收大約在39.76億美元，而高通在2020年Q2季度的營(yíng)收已經(jīng)增長(zhǎng)至38.07億美元，與博通的差距非常小，如果蘋(píng)果公司的iPhone12系列能夠在9月份如期發(fā)布，那么高通在Q2季度的營(yíng)收可能會(huì)更高，從而超越博通成為全球第一的芯片設(shè)計(jì)廠商。

側(cè)重于圖像芯片的英偉達(dá)在2020年Q2季度實(shí)現(xiàn)同比暴增，2019年Q2季度營(yíng)收僅為23.52億美元，但在2020年Q2季度的增幅達(dá)到47.1%，根據(jù)市場(chǎng)報(bào)告顯示營(yíng)收達(dá)到34.61億美元，大幅縮小了與高通之間的差距。

華為旗下的海思半導(dǎo)體受限，芯片無(wú)法量產(chǎn)商用，因此華為的海思芯片在2020年Q2季度營(yíng)收跌出全球前十名，而華為的臨時(shí)解決方案是與中國(guó)臺(tái)灣芯片供應(yīng)商——聯(lián)發(fā)科合作，由于華為在中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量位居第一，因此華為的加入幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)芯片出貨量的激增，聯(lián)發(fā)科在2020年Q2季度的營(yíng)收增長(zhǎng)至22.59億美元，相較2019年Q2季度的增幅達(dá)到14.2%。

華為的下一款海思麒麟芯片已經(jīng)定名為麒麟9000，有可能會(huì)成為海思麒麟系列的最后一款高端旗艦芯片，而后期如果華為繼續(xù)發(fā)布新款的智能手機(jī)，那么應(yīng)該也會(huì)繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，同時(shí)華為的平板電腦也不會(huì)放棄，如果高端系列同樣搭載聯(lián)發(fā)科的處理器芯片，那么聯(lián)發(fā)科在2020年Q3季度和Q4季度的營(yíng)收自然會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

對(duì)于數(shù)字集成電路來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)人員更多的是站在高級(jí)抽象層面，即寄存器傳輸級(jí)甚至更高的系統(tǒng)級(jí)(有人也稱之為行為級(jí))，使用硬件描述語(yǔ)言或高級(jí)建模語(yǔ)言來(lái)描述電路的邏輯、時(shí)序功能，而邏輯綜合可以自動(dòng)將寄存器傳輸級(jí)的硬件描述語(yǔ)言轉(zhuǎn)換為邏輯門級(jí)的網(wǎng)表。對(duì)于簡(jiǎn)單的電路，設(shè)計(jì)人員也可以用硬件描述語(yǔ)言直接描述邏輯門和觸發(fā)器之間的連接情況。網(wǎng)表經(jīng)過(guò)進(jìn)一步的功能驗(yàn)證、布局、布線，可以產(chǎn)生用于工業(yè)制造的GDSII文件，工廠根據(jù)該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設(shè)計(jì)涉及了更加復(fù)雜的信號(hào)環(huán)境，對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)有更高的要求，并且其設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度遠(yuǎn)不及數(shù)字集成電路。

關(guān)于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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  2020-2025年模具行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)模具行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析模具行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的模具...

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