2020全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達689億美元 我國大陸地區(qū)新建晶圓廠26座

• 2020年12月22日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1341 88
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額約達689 億美元，同比增長16%;且這一增長趨勢將延續(xù)至明后年：預(yù)計2021年將達719億美元，2022年更是飆升至761 億美元(約合人民幣4980億元)的新高點。

中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化替代帶動了相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)的需求。今年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額約達689 億美元，同比增長16%;且這一增長趨勢將延續(xù)至明后年：預(yù)計2021年將達719億美元，2022年更是飆升至761 億美元(約合人民幣4980億元)的新高點。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動，如果拉長時間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚。

中國半導(dǎo)體制造規(guī)模的不斷擴張，顯著提升了相關(guān)設(shè)備市場需求，當(dāng)前，國內(nèi)晶圓建廠潮愈演愈烈，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴張。在2017——2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投入營運，其中我國大陸地區(qū)新建晶圓廠26座，占比達42%。

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告》分析顯示：

北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額下降

而北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商是中上游鏈條中的一環(huán)，數(shù)據(jù)顯示，其11月份半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額環(huán)比還在下滑。

北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的，這一協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在11月份的銷售額為26.1億美元。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前公布的數(shù)據(jù)顯示，10月份北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的銷售額為26.5億美元，11月份較之減少了0.4億美元，環(huán)比下滑1.4%。

雖然北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商11月份的銷售額環(huán)比略有下滑，但仍在20億美元之上，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額，也已連續(xù)14個月在20億美元之上。

在同比方面，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商11月份的銷售額還有明顯上漲，在去年11月份，銷售額為21億美元，今年11月份的26.1億美元較之增加5.1億美元，同比增長23.1%。

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額

報道指出，今年中國和韓國則是對半導(dǎo)體設(shè)備購買量最多的國家。據(jù)SEMI披露的數(shù)據(jù)，在今年第三季度中，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到193.8億美元;其中，銷往中國的設(shè)備銷售額達到56.2億美元(約合人民幣368億元)，同比大增63%。

未來，我國在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)有望繼續(xù)保持高強度投入，有望帶動半導(dǎo)體制造產(chǎn)能持續(xù)提升，2022年，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能有望超過韓國，躍升為全球第二，僅次于我國臺灣地區(qū)，屆時大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將達410萬片/月，在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的占比達17.15%，2019-2022年我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的增長(CAGR=7.01%)。隨著下游半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的陸續(xù)投產(chǎn)，配套的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求有望同步提升。

半導(dǎo)體設(shè)備市場整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備重要性和價值日益提升：受到半導(dǎo)體工藝制程的升級、半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化以及下游晶圓制造產(chǎn)能擴張的推動，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望保持穩(wěn)步增長。晶圓制造設(shè)備市場在半導(dǎo)體設(shè)備市場的占比約81%，其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備，分別占晶圓制造設(shè)備價值量約24%、23%和18%的比重。同時，刻蝕和薄膜沉積在半導(dǎo)體制程升級過程中的加工步驟顯著增多，隨著半導(dǎo)體制程升級的推進，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備正成為更關(guān)鍵且投資占比較高的設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，國產(chǎn)替代空間廣闊：目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場目前主要由國外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

目前我國半導(dǎo)體設(shè)備市場的自給率較低，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為109億元，自給率約為13%，國產(chǎn)替代的空間廣闊。

作為芯片制造的基石，半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進性，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。受海外供應(yīng)鏈的變動，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的趨勢也愈發(fā)明顯。

那么隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化的推進，我國在這一領(lǐng)域趕上美國還需要多久?中國至少需要“5到10年時間”才能在半導(dǎo)體領(lǐng)域趕上美國、韓國等國。

想了解更詳實的中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來趨勢及發(fā)展前景分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告》

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  2020-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報告

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