各大巨頭布局智能硬件市場(chǎng) 智能硬件將成為下一個(gè)全球競(jìng)爭的戰(zhàn)略要地

• 2020年12月29日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1157 74
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。

各大巨頭布局智能硬件市場(chǎng)

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

如今智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等領(lǐng)域。比較典型的智能硬件包括Google Glass、三星Gear、FitBit、麥開水杯、咕咚手環(huán)、Tesla、樂視電視等。

隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

當(dāng)前各大巨頭都在布局智能硬件市場(chǎng)。具有代表性的有國內(nèi)的百度、阿里、小米，國際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。智能硬件市場(chǎng)種類繁多，若以智能音響作為代表分析，根據(jù)美國研究公司Strategy Analytics發(fā)布的2019年Q2智能音箱出貨量報(bào)告，在國內(nèi)智能音箱市場(chǎng)中，小度出貨量470萬臺(tái)，繼續(xù)蟬聯(lián)全國第一、全球第三，阿里巴巴出貨量430萬臺(tái)，小米340萬臺(tái)。在國際上，亞馬遜全球第一。谷歌全球排名第二。

巨頭的進(jìn)入雖然有利于這一市場(chǎng)的的發(fā)展，但也加劇了競(jìng)爭態(tài)勢(shì)。目前智能硬件行業(yè)已經(jīng)是紅海。國內(nèi)除了阿里巴巴、百度、小米以外，其他公司也在入局智能硬件行業(yè)。

目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺(tái)。另一類是以騰訊開放平臺(tái)、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

在未來10年物聯(lián)網(wǎng)將帶來一個(gè)價(jià)值14.4萬億美元的巨大市場(chǎng)，很多智能硬件產(chǎn)品應(yīng)用都可以在萬物互聯(lián)時(shí)代找到自己的新位置，智能硬件創(chuàng)業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正面對(duì)著不小的挑戰(zhàn)，成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長到好幾個(gè)變量，這既是行業(yè)轉(zhuǎn)變的思路，更是進(jìn)一步發(fā)展的挑戰(zhàn)。

智能硬件將成為下一個(gè)全球競(jìng)爭的戰(zhàn)略要地

智能硬件行業(yè)即將迎來井噴式爆發(fā)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，相比2014年，今年全球互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到49億臺(tái)，增長30%;2020年規(guī)模會(huì)達(dá)到250億臺(tái)，思科認(rèn)為是750億臺(tái)，IDC預(yù)測(cè)則是500億臺(tái)。

隨著全球科技變革速度的加快，智能硬件將成為下一個(gè)全球競(jìng)爭的戰(zhàn)略要地。很多西方發(fā)達(dá)國家的企業(yè)在行業(yè)發(fā)展初期紛紛將知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)當(dāng)成企業(yè)發(fā)展的重中之重，非常重視專利布局。欲了解更多智能硬件市場(chǎng)投資具體情況，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報(bào)告《2021-2026年智能硬件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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