我國軍用芯片技術水平如何？2021軍用芯片行業(yè)深度分析

• 2021年3月5日 ZhouXun來源：中研網綜合 1356 89
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軍用芯片在設計的優(yōu)化目標、對制造工藝先進性的敏感性、使用的材料及對價格的關注度上較民品存在較大不同。

芯片，也稱為集成電路或微電子，是在20 世紀50 年代—60 年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件，具體通過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。

芯片技術主要包括設計技術、制造技術和封裝測試技術，技術難度主要體現(xiàn)在加工設備、加工工藝、封裝測試、批量生產及設計創(chuàng)新等能力上。軍用芯片，泛指應用在國防、軍事領域的芯片，是現(xiàn)代軍事技術的核心和基礎，產品廣泛應用于雷達、計算機、通信設備、導航設備、火控系統(tǒng)、制導設備和電子對抗設備等各類軍事設備上。

軍用芯片在設計的優(yōu)化目標、對制造工藝先進性的敏感性、使用的材料及對價格的關注度上較民品存在較大不同。首先，從設計優(yōu)先級方面，軍品更看重可靠性、環(huán)境適應性及抗各種輻射干擾能力，而民品更看重性能、功耗及成本。其次，從制造工藝敏感性方面，軍品芯片對芯片工藝先進性指標的敏感度較民品弱，如F22 戰(zhàn)斗機的寶石柱航電系統(tǒng)采用486CPU、當今最先進的F35 寶石臺航電系統(tǒng)采用的仍是65 納米制造工藝的英特爾早期酷睿處理器，這主要是因為60 納米級別之上的制造工藝在避免射線、電磁干擾及極端物理條件方面更具有優(yōu)勢。

此外，軍品芯片往往工作于環(huán)境十分嚴酷的宇航級、軍用級，此環(huán)境下溫度極端、高輻射、高干擾，與民用級、工業(yè)級芯片所處室溫等簡單環(huán)境工況截然不同，對材料的要求更為苛刻。與此同時，軍用芯片價格往往較民品高很多，更高的利潤空間給予了軍用芯片更加寬裕的研制空間。

《國防科技工業(yè)“十三五”規(guī)劃總體思路》通過了國防科工局審議并原則通過。規(guī)劃提出堅持軍民深度融合，努力構建中國特色先進國防科技工業(yè)體系，努力推進國防科技工業(yè)發(fā)展由跟蹤研發(fā)向自主創(chuàng)新轉變。“十三五”是國防科技工業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期，要努力推進國防科技工業(yè)科技發(fā)展由跟蹤研發(fā)向自主創(chuàng)新轉變、能力建設由任務能力型向體系效能型轉變、發(fā)展路徑由內向發(fā)展向開放發(fā)展轉變、體制機制由基于平臺的縱向結構向基于專業(yè)化的有效競爭轉變。該政策規(guī)劃給作為軍事科技主力的軍工電子極大的政策支持。

縱觀我國軍工電子行業(yè)，在技術上由于與民用領域具有較高的重合度，因此經營軍工電子業(yè)務的企業(yè)相對來說風險較小，能夠在軍用與民用領域之間自由切換。但是從整體來看，我國軍工電子領域還存在大量有針對性的市場。但是由于軍工電子產品是一個具有較高針對性、實用性、穩(wěn)定性的產品，而我國在材料、精密加工以及程序設計上還存在著較為嚴重的不足。另一方面，我國軍工產業(yè)已經走到了機械工程的尾聲，未來軍事實力想要提升，依賴的肯定是電子技術。

本報告為軍用芯片行業(yè)投資決策者和主管機關審批的研究性報告。以闡述對軍用芯片行業(yè)的理論認識為主要內容，重在研究軍用芯片行業(yè)本質及規(guī)律性認識的研究。軍用芯片行業(yè)研究報告持續(xù)提供高價值服務，是企業(yè)了解各行業(yè)當前最新發(fā)展動向、把握市場機會、做出正確投資和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品資料。

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  2021-2026年軍用芯片行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

  芯片，也稱為集成電路或微電子，是在20 世紀50 年代—60 年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件，具體通過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體...

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