中芯國(guó)際發(fā)布2020年財(cái)報(bào) 營(yíng)收為274.71億元同比增長(zhǎng)24.8%

• 2021年4月1日 ZhouXun來源：通信世界網(wǎng) 419 21
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中芯國(guó)際發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。去年中芯國(guó)際營(yíng)收為274.71億元，同比增長(zhǎng)24.8%;歸母凈利潤(rùn)為43.32億元，同比增長(zhǎng)141.5%。中芯國(guó)際今年收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

中芯國(guó)際發(fā)布2020年財(cái)報(bào)

中芯國(guó)際發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。去年中芯國(guó)際營(yíng)收為274.71億元，同比增長(zhǎng)24.8%;歸母凈利潤(rùn)為43.32億元，同比增長(zhǎng)141.5%。中芯國(guó)際今年收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。其中，上半年收入目標(biāo)約139億元;全年毛利率目標(biāo)為百分之十到二十的中部;資本開支為280.9億元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建及其它。

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在致股東的信中談到，2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟(jì)”強(qiáng)化人們對(duì)于萬物互聯(lián)的需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。經(jīng)過二十年自主技術(shù)開發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能建設(shè)和人才培養(yǎng)的積累，中芯國(guó)際在產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)效率、產(chǎn)品、先進(jìn)工藝等方面發(fā)展良好，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。但本該快速成長(zhǎng)的中芯國(guó)際卻在下半年因受到美國(guó)實(shí)體名單等的管制影響，被迫去調(diào)整客戶和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，且在調(diào)整的過程造成了額外的耗費(fèi)。

芯片發(fā)展對(duì)于咱們國(guó)家來說是重中之重的半導(dǎo)體發(fā)展方向之一。自從去年開始，高端芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)均被制裁之后，才讓很多人意識(shí)到中國(guó)的芯片制造領(lǐng)域其實(shí)亟待突破。現(xiàn)在是一個(gè)人工智能化設(shè)備滿天飛的時(shí)代，很多我們?nèi)粘Ｊ褂玫臇|西都在向著智能化自動(dòng)化的方向演進(jìn)，而這其中的關(guān)鍵，承載設(shè)備最主要運(yùn)算的硬件就是芯片。

芯片的設(shè)計(jì)需要EDA軟件，芯片的生產(chǎn)需要光刻機(jī)?，F(xiàn)在這兩個(gè)步驟對(duì)于中國(guó)的很多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說已經(jīng)被完全掐斷。首先EDA已經(jīng)不會(huì)延續(xù)授權(quán)，這就意味著數(shù)據(jù)包就不會(huì)定時(shí)更新。沒有了最新數(shù)據(jù)支撐，芯片的設(shè)計(jì)就會(huì)脫離主流生產(chǎn)渠道的軌道。說得簡(jiǎn)單一點(diǎn)就是，自己覺得設(shè)計(jì)得很完美，但是可能會(huì)在生產(chǎn)環(huán)節(jié)根本無法通過驗(yàn)證，生產(chǎn)自然就無從談起。根據(jù)有關(guān)部門的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在今年中國(guó)的芯片晶圓制造的市場(chǎng)可能逼近3000億元的體量。

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話語權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺(tái)積電也是目前為止唯一一個(gè)能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

更多芯片代工行業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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