自去年底以來(lái),車(chē)企“芯荒”影響持續(xù)蔓延。通用、蔚來(lái)等多家國(guó)內(nèi)外車(chē)企對(duì)外宣布,因芯片短缺暫時(shí)減產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士指出,我國(guó)車(chē)企所用芯片中,超過(guò)90%需要進(jìn)口。一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的世界性比較強(qiáng)。越是技術(shù)難度高、工藝復(fù)雜的芯片,越是倚重進(jìn)口渠道。
隨著汽車(chē)電子技術(shù)日益成熟,汽車(chē)正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車(chē)芯片逐漸成為汽車(chē)的大腦,引領(lǐng)著汽車(chē)工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi):一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠(chǎng)商和車(chē)企,主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠(chǎng)商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車(chē)的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化,新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。2005年汽車(chē)電子成本占比僅20%,而現(xiàn)在新能源汽車(chē)電子成本提高到了50%。在汽車(chē)平均芯片數(shù)量上,燃油車(chē)和電動(dòng)車(chē)均保持增長(zhǎng)。
目前,汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)被瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等國(guó)際巨頭所壟斷。同時(shí),這些國(guó)際巨頭的兼并重組正在加速。國(guó)內(nèi)做汽車(chē)電子的半導(dǎo)體供應(yīng)商寥寥無(wú)幾。無(wú)論是半導(dǎo)體行業(yè),還是汽車(chē)行業(yè),都早已意識(shí)到了中國(guó)汽車(chē)的“空芯化”之憂(yōu),一些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始有所動(dòng)作,紛紛加大前期投入。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的,而芯片是設(shè)備智能化的核心。
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的,而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái),汽車(chē)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”,“中國(guó)芯”等政策,芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈,政府大力支持國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商自主研發(fā)芯片,獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值,未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破,打入國(guó)際主流廠(chǎng)商供應(yīng)鏈,逐步取代進(jìn)口芯片。
國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的“大山”不易翻越
自去年底以來(lái),車(chē)企“芯荒”影響持續(xù)蔓延。通用、蔚來(lái)等多家國(guó)內(nèi)外車(chē)企對(duì)外宣布,因芯片短缺暫時(shí)減產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士指出,我國(guó)車(chē)企所用芯片中,超過(guò)90%需要進(jìn)口。一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的世界性比較強(qiáng)。越是技術(shù)難度高、工藝復(fù)雜的芯片,越是倚重進(jìn)口渠道。與消費(fèi)電子芯片相比,汽車(chē)芯片在半導(dǎo)體工業(yè)中占比不大,要求高但利潤(rùn)低。二是汽車(chē)芯片需求猛增,技術(shù)門(mén)檻“水漲船高”。隨著新能源汽車(chē)普及,汽車(chē)工業(yè)對(duì)芯片需求會(huì)越來(lái)越大,芯片功能愈發(fā)復(fù)雜,技術(shù)難度越來(lái)越高。
這一背景下,橫亙?cè)趪?guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片與市場(chǎng)之間的“大山”不容易翻越。國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片如果沒(méi)有形成規(guī)模效應(yīng),很難具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)
芯片短缺潮主要原因?yàn)橐咔楹笃?chē)銷(xiāo)量恢復(fù)速度超預(yù)期、車(chē)企芯片加單滯后。此外,消費(fèi)電子提前囤貨搶占產(chǎn)能、全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張以及日本地震、美國(guó)暴風(fēng)雪等影響部分晶圓廠(chǎng)短暫停工也加劇了芯片短缺。據(jù)預(yù)計(jì),缺貨將持續(xù)至2021年四季度,其中2021年前兩個(gè)季度為供需最緊張階段。
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2021-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
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