國(guó)產(chǎn)量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)即將落地 芯片產(chǎn)能短缺我國(guó)布局集成電路產(chǎn)業(yè)

• 2021年4月13日 HuangJiang來(lái)源：科技日?qǐng)?bào) 1366 90
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芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度分工，無(wú)論是蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)們?cè)O(shè)計(jì)創(chuàng)新多先進(jìn)，芯片最終仍然需要被制造出來(lái)，而目前有能力制造高端芯片的公司，幾乎已經(jīng)被臺(tái)積電和三星霸占，市場(chǎng)份額共71%，其他的公司瓜分剩余份額。

國(guó)產(chǎn)量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)即將落地

隨著半導(dǎo)體行業(yè)‘缺芯’問(wèn)題愈演愈烈，我國(guó)作為全球最大芯片進(jìn)口國(guó)，某些高端芯片受制于國(guó)外廠商。但在未來(lái)的量子計(jì)算時(shí)代，這種情況將會(huì)大為改觀。

合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協(xié)議，雙方宣布共同建設(shè)“本源-晶合量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將在極低溫集成電路領(lǐng)域進(jìn)行工藝合作開(kāi)發(fā)以及工程流片驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)從量子芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試全鏈條開(kāi)發(fā)。

據(jù)介紹，實(shí)驗(yàn)室將實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試全鏈條開(kāi)發(fā)，重點(diǎn)攻關(guān)量子芯片設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體和超導(dǎo)量子芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)、試制，量子芯片制造和封裝測(cè)試，QGPU、FPGA、ASIC等高端專(zhuān)用芯片的產(chǎn)線(xiàn)化中試。量子計(jì)算機(jī)基于疊加與糾纏的量子力學(xué)特性，能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)超經(jīng)典計(jì)算機(jī)的算力飛躍，被喻為信息時(shí)代的“核武器”，關(guān)系著國(guó)家的未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力。而量子芯片就是這項(xiàng)顛覆性技術(shù)的核心環(huán)節(jié)。

芯片短缺問(wèn)題波及各個(gè)行業(yè)

今日凌晨，來(lái)自半導(dǎo)體、汽車(chē)、和科技領(lǐng)域的公司高管齊聚白宮，討論愈演愈烈的全球半導(dǎo)體危機(jī)問(wèn)題，但是會(huì)議并未有實(shí)質(zhì)性決定產(chǎn)生。值得一提的是，拜登在會(huì)議中強(qiáng)調(diào)了自己的芯片計(jì)劃得到了參眾兩院多位議員的支持，即為半導(dǎo)體提供500億美元制造和研究方案。另外，此次會(huì)議中由于在資金分配問(wèn)題上爭(zhēng)論不斷，汽車(chē)制造商和電子設(shè)備制造商分歧較大。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度分工，無(wú)論是蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)們?cè)O(shè)計(jì)創(chuàng)新多先進(jìn)，芯片最終仍然需要被制造出來(lái)，而目前有能力制造高端芯片的公司，幾乎已經(jīng)被臺(tái)積電和三星霸占，市場(chǎng)份額共71%，其他的公司瓜分剩余份額。而不管是臺(tái)積電還是三星，都無(wú)法快速擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線(xiàn)。畢竟芯片制造是高級(jí)工藝，每個(gè)工序每個(gè)環(huán)節(jié)都得有全球僅有幾個(gè)公司能生產(chǎn)的高端設(shè)備、另外還需具備超高技能水平的工程師參與生產(chǎn)、外加數(shù)十億美元資金的投入，想要短時(shí)間擴(kuò)大產(chǎn)能，增加產(chǎn)量難上加難。

集成電路十五強(qiáng)城市

芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

2021年中國(guó)大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈支撐、市場(chǎng)需求、政策支持、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)活力等6個(gè)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。根據(jù)測(cè)算結(jié)果，上海、北京位列第一、第二，無(wú)錫超越深圳，排在第三位，武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，長(zhǎng)三角地區(qū)占有六席，分別是上海、無(wú)錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個(gè)排名，也和我國(guó)已有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局和各地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的布局大致相符。排在榜單首位的上海，集成電路已覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各環(huán)節(jié)領(lǐng)域。就在日前工信部公布的先進(jìn)制造業(yè)集群競(jìng)賽決賽優(yōu)勝者名單中，上海市集成電路集群入選第一批決賽優(yōu)勝者。

而在4月7日舉行的2021年上海全球投資促進(jìn)大會(huì)上，總投資4898億元的216個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，在制造業(yè)領(lǐng)域簽約項(xiàng)目共118項(xiàng)。三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)中，集成電路領(lǐng)域簽約項(xiàng)目16個(gè)，如彤程電子計(jì)劃在化工區(qū)新建半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑項(xiàng)目，可形成年產(chǎn)1.1萬(wàn)噸半導(dǎo)體光刻膠及2萬(wàn)噸相關(guān)配套溶劑，進(jìn)一步推動(dòng)光刻膠生產(chǎn)本土化。數(shù)據(jù)顯示，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)比重約為22%，產(chǎn)值超過(guò)2000億元，增長(zhǎng)超過(guò)20%。目前超過(guò)700家集成電路重點(diǎn)企業(yè)落戶(hù)上海，形成了集群效應(yīng)。僅張江國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)，集成電路領(lǐng)域2020年產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模就達(dá)到1800億元，占全國(guó)1/5。

我國(guó)國(guó)產(chǎn)7nm芯片正式問(wèn)世

我國(guó)首款全自研高性能云端7nm芯片——天數(shù)智芯BI正式問(wèn)世。公開(kāi)資料顯示，天數(shù)智芯BI是一款基于GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片，每秒可進(jìn)行147萬(wàn)億次計(jì)算。

據(jù)了解，GPGPU芯片簡(jiǎn)稱(chēng)圖形處理器，目前被廣泛用于高性能計(jì)算、AI應(yīng)用以及互聯(lián)網(wǎng)云數(shù)據(jù)領(lǐng)域。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，GPGPU芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，到2025年，中國(guó)GPGPU芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到458億。

據(jù)悉，天數(shù)智芯BI芯片相比同類(lèi)型產(chǎn)品，不僅芯片面積更小，功耗更低，而且還能提更強(qiáng)的性能。官方介紹，天數(shù)智芯BI在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及帶寬限制方面均有所突破，這款芯片的性能指標(biāo)已經(jīng)不遜色于國(guó)外頂級(jí)產(chǎn)品。

圖表：2018-2020年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片的需求量較大，市場(chǎng)容量較高，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC），在t...

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