東芝公司周五發(fā)布財(cái)報(bào)稱，截至3月底的2020財(cái)年?duì)I業(yè)利潤下降20%，至1044億日元。該公司表示，預(yù)計(jì)截至明年3月底的2021財(cái)年?duì)I業(yè)利潤將增長63%，至1700億日元(約合16億美元)。該公司預(yù)計(jì)，2020財(cái)年，該公司的營業(yè)利潤為1100億日元，較上年下降15.7%。
東芝公司周五發(fā)布財(cái)報(bào)稱，截至3月底的2020財(cái)年?duì)I業(yè)利潤下降20%，至1044億日元。該公司表示，預(yù)計(jì)截至明年3月底的2021財(cái)年?duì)I業(yè)利潤將增長63%，至1700億日元(約合16億美元)。該公司預(yù)計(jì)，2020財(cái)年，該公司的營業(yè)利潤為1100億日元，較上年下降15.7%。東芝其業(yè)務(wù)包括數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、社會基礎(chǔ)設(shè)備、家電等。今年6月份，該公司表示，計(jì)劃出售所持存儲芯片公司KIOXIA股份，并將大部分收益返還股東。據(jù)悉，東芝持有KIOXIA(鎧俠)40.2%的股份。
據(jù)了解，東芝是日本最大的半導(dǎo)體制造商，也是第二大綜合電機(jī)制造商，隸屬于三井集團(tuán)。2020財(cái)年第一季度，東芝獲得的營收同比下滑26.2%，至5998.2億日元;運(yùn)營虧損126.4億日元，原因是新冠病毒爆發(fā)期間電子設(shè)備銷售下滑。據(jù)悉，該公司上一次出現(xiàn)季度運(yùn)營虧損是在2016年10月至12月。未來半導(dǎo)體行業(yè)市場行情如何?
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
據(jù)悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計(jì)公司。相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預(yù)計(jì)10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。
值得一提的是，6月初，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)也計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導(dǎo)體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費(fèi)( SIA擬申請370億美元補(bǔ)貼，保住美國科技領(lǐng)先地位 )。
從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
我國半導(dǎo)體芯片自給需求迫切，政府對半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展的支持力度不斷加大，行業(yè)整體實(shí)力正在不斷提升。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到187.2億美元，較上年增長39%，在全球總銷售額中的占比達(dá)到26%，位居第一。半導(dǎo)體設(shè)備需求增長下，我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品制造能力不斷提升，已經(jīng)達(dá)到全球制造能力的15%，半導(dǎo)體芯片作為核心元器件，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入爆發(fā)期。
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