半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一塊硅芯片上集成的元件數(shù)小于 100個的稱為小規(guī)模集成電路，從 100個元件到1000 個元件的稱為中規(guī)模集成電路，從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規(guī)模集成電路，100000 個元件以上的稱為超大規(guī)模集成電路。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景如何?半導(dǎo)體設(shè)備是一塊硅芯片上集成的元件數(shù)小于 100個的稱為小規(guī)模集成電路，從 100個元件到1000 個元件的稱為中規(guī)模集成電路，從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規(guī)模集成電路，100000 個元件以上的稱為超大規(guī)模集成電路。半導(dǎo)體設(shè)備是當(dāng)前發(fā)展計算機所必需的基礎(chǔ)電子器件。許多工業(yè)先進(jìn)國家都十分重視半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)的發(fā)展。集成電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長。每個半導(dǎo)體設(shè)備上集成256千位的MOS隨機存儲器已研制成功，正在向1兆位 MOS隨機存儲器探索。
半導(dǎo)體設(shè)備市場調(diào)研 2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場空間及競爭分析
如果按照舊有方式將晶體管、電阻和電容分別安裝在電路板上，那么不僅個人電腦和移動通信不會出現(xiàn)，連基因組研究、計算機輔助設(shè)計和制造等新科技更不可能問世。有關(guān)專家指出,摩爾法則已不僅僅是針對芯片技術(shù)的法則;不久的將來，它有可能擴展到無線技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域，成為人們在未知領(lǐng)域探索和創(chuàng)新的指導(dǎo)思想。
半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。
根據(jù)中國海關(guān)當(dāng)局公布的最新數(shù)據(jù)，隨著全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的芯片短缺繼續(xù)擾亂主要產(chǎn)業(yè)，中國3月份半導(dǎo)體進(jìn)口量激增至歷史新高。
根據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，中國3月份進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備589億顆，價值359億美元，創(chuàng)該類產(chǎn)品月度新高。今年一季度，中國半導(dǎo)體進(jìn)口總量達(dá)到1556億個，同比增長33.6%，價值936億美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片進(jìn)口量總計分別為1161億個、876億個，價值721億、652億美元。
機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備的銷售額，在去年超過700億美元，創(chuàng)下新高。去年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達(dá)到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。
具體到領(lǐng)域而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長19%;前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%;包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長明顯，同比增長率達(dá)到了34%;測試設(shè)備的銷售額同比增長20%。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周四發(fā)布預(yù)測稱，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比2019年增長16%，達(dá)到689億美元，創(chuàng)歷史新高，5G技術(shù)和高性能計算機相關(guān)的投資堅挺，疫情期間居家辦公的普及也拉動了半導(dǎo)體需求。
該協(xié)會表示，預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長4%，2022年將增長6%，達(dá)到761億美元。
據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。
《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預(yù)測，請點擊《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。
2021-2026年版智慧城市產(chǎn)品入市調(diào)查研究報告
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