根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新McClean報告，2021年1月至3月，三星電子的芯片銷售額達到了170.7億美元，同比增長了15%。
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新McClean報告，2021年1月至3月，三星電子的芯片銷售額達到了170.7億美元，同比增長了15%。三星是全球最大的存儲芯片供應(yīng)商，其集成電路(IC)銷售額為161.5億美元，而光電，傳感器和分立(OSD)銷售額為9.2億美元。
英特爾是第一季度最大的半導(dǎo)體銷售商，盡管它是前15名供應(yīng)商中唯一出現(xiàn)負增長的公司。但是英特爾在第一季度的芯片銷售額為186.7億美元，較上年同期下降4%。
臺積電(TSMC)是全球排名第一的代工公司，銷售額為129.1億美元，位居第三，比去年同期增長了25%。韓國的SK海力士排名第四，其銷售額同比增長26%至76.2億美元，其次是美國存儲巨頭美光科技公司，第一季度銷售額同比增長31%，達到65.8億美元。
報告顯示，排名前15位的公司的半導(dǎo)體銷售額在第一季度同比增長了21%，達到1018.6億美元，超過了整個行業(yè)平均18%的增長率。如果不包括英特爾，則排名前15位的公司的銷售增長率將躍升至29%。
在2021年的前三個月中，排名前15位的供應(yīng)商中有14家的半導(dǎo)體銷售額至少為30億美元。在排名前15位的公司中，有8家公司的總部位于美國，其次是在韓國和中國臺灣的兩家公司。最新排名包括六家無晶圓廠公司高通，博通，英偉達，聯(lián)發(fā)科，AMD和蘋果。
隨著集成芯片功能的增強和集成規(guī)模的不斷擴大，芯片的測試變得越來越困難，測試費用往往比設(shè)計費用還要高，測試成本已成為產(chǎn)品開發(fā)成本的重要組成部分，測試時間的長短也直接影響到產(chǎn)品上市時間進而影響經(jīng)濟效益。為了使測試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計時采用可測性設(shè)計(DFT)技術(shù)?？蓽y性設(shè)計是對電路的結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成芯片測試之所以困難，有兩個重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測試的最根本途徑是改變設(shè)計方法：在集成電路設(shè)計的初級階段就將可測性作為設(shè)計目標之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實際上可測性設(shè)計就是通過增加對電路中的信號的可控性和可觀性以便及時、經(jīng)濟的產(chǎn)生一個成功的測試程序，完成對芯片的測試工作?？蓽y性設(shè)計的質(zhì)量可以用5個標準進行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時間、測試費用。如何進行可行的可測性設(shè)計，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測試費用低，測試時間短，已成為解決集成電路測試問題的關(guān)鍵。
工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進口替代需求強烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進口芯片。
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