2021年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)68億美元 中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年6月15日 ZhouJiaLiang來源：網(wǎng)易 36氪 新華網(wǎng) 1119 72
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2021年Q1，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收益增長(zhǎng)，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)21%，達(dá)到68億美元。

手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)21%

根據(jù)Strategy Analytics日前發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年Q1，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收益增長(zhǎng)，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)21%，達(dá)到68億美元。高通以40%的收益份額在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics的估計(jì)，海思半導(dǎo)體的智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量在2021年Q1下降了88%。

排名第二的高通市場(chǎng)份額為29%，雖然相比去年四季度提升了1個(gè)百分點(diǎn)，但是與去年一季度相比，仍然是下滑了2個(gè)百分點(diǎn)。

排名第三的則是蘋果，市場(chǎng)份額為17%，相比去年四季度的份額下滑了2個(gè)百分點(diǎn)。值得注意的是，去年三季度時(shí)蘋果的A系列處理器在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額僅為12%，但是四季度卻猛地提升到了19%。這主要與去年三季度末蘋果推出了iPhone 12系列，推動(dòng)四季度iPhone銷量大漲有關(guān)。另外華為受美國(guó)禁令影響，導(dǎo)致華為自研芯片制造受限，去年10月推出的Mate系列高端智能手機(jī)供貨受限，也使得蘋果iPhone 12系列受益。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)計(jì)，在去年增長(zhǎng)6.8%之后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在今年的增長(zhǎng)率將達(dá)到19.7%，遠(yuǎn)高于去年，市場(chǎng)規(guī)模則將達(dá)到5272億美元。

WSTS還預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模，在明年還將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5730億美元。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)。2020 年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 8848 億元，較 2019 年增加 17.00%。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

需求端上，國(guó)外媒體報(bào)道，受益于居家辦公、娛樂及學(xué)習(xí)設(shè)備需求的增加，加之5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G設(shè)備需求增加及其他產(chǎn)品需求的回升，對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域半導(dǎo)體部件的供應(yīng)，已跟不上需求。因此，半導(dǎo)體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。

更多半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展預(yù)測(cè)，請(qǐng)查閱《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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