今日,半導(dǎo)體板塊上漲,諾安成長(zhǎng)混合凈值估算漲近8%,諾安大漲沖上熱搜,引起廣泛討論。截至16日,諾安成長(zhǎng)近一周跌1.81%,近一月漲11.17%。
今日,半導(dǎo)體板塊上漲,諾安成長(zhǎng)混合凈值估算漲近8%,諾安大漲沖上熱搜,引起廣泛討論。截至16日,諾安成長(zhǎng)近一周跌1.81%,近一月漲11.17%?;鸾?jīng)理蔡嵩松在年報(bào)中表示,5G消費(fèi)電子換機(jī)高峰,以及晶圓代工產(chǎn)能緊缺引發(fā)的漲價(jià)潮,2021年很可能是半導(dǎo)體行業(yè)“量?jī)r(jià)齊升”的大年。
半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說,半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出,是購(gòu)買美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。
無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小,我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口,信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲(chǔ)器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。
中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng),占全球份額一半以上。目前,全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家,我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,而且經(jīng)費(fèi)不斷上升,但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色,與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。
2021半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額,平板電腦占35%,液晶電視占全球35%,筆記本電腦占25%?!爸袊?guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可?!庇谯瓶嫡f,從動(dòng)態(tài)的角度來看,中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加,從2000年的7%,到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè),2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元,未來5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%。
欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。
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2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告
風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本,待其發(fā)育相對(duì)成熟后,通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài),以收回投資,取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...
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