中國(guó)芯片機(jī)會(huì)來(lái)了 突破封裝技術(shù)成為“最后一公里”

• 2021年6月23日 YeYuJuan來(lái)源：人民網(wǎng) 1238 80
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后摩爾時(shí)代中國(guó)必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過(guò)異構(gòu)集成電路路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

芯片封測(cè)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后一公里

隨著摩爾定律可能達(dá)到其物理極限的后摩爾時(shí)代下，截止今年，芯片性能的年增長(zhǎng)率已從2002年的57%高點(diǎn)降至3%，發(fā)展速度慢下來(lái)了，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大，這意味著封裝技術(shù)突破會(huì)給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機(jī)會(huì)。后摩爾時(shí)代中國(guó)必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過(guò)異構(gòu)集成電路(Heterogeneous integration Circuits)路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

一般來(lái)說(shuō)，集成電路分成五大版塊——設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)(封裝測(cè)試)、材料和裝備。芯片封測(cè)位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，是指通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后一公里。

提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平

受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，封測(cè)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

中國(guó)作為全球最大集成電路市場(chǎng)的地位不能被忽視。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

事實(shí)上，中國(guó)芯片封裝業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，也是處于領(lǐng)先地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2004年至今，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%。而2015年并購(gòu)新加坡星科金朋的江蘇長(zhǎng)電科技，規(guī)模已經(jīng)躋身世界第三。

預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)環(huán)氧塑封料EMC市場(chǎng)需求量達(dá)11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。預(yù)計(jì)未來(lái)在5G通信帶動(dòng)下，EMC市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸。

欲了解集成電路封裝行業(yè)具體詳情可點(diǎn)擊查看《2021-2026年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2021-2026年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體封裝材料未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究...

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