全球兩年內(nèi)將新增29座晶圓廠 半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析

• 2021年6月24日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 368 17
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SEMI23日發(fā)布最新一季《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

全球兩年內(nèi)將新增29座晶圓廠

SEMI23日發(fā)布最新一季《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)內(nèi)推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。機(jī)構(gòu)指出，目前國產(chǎn)設(shè)備主要面向的市場是國內(nèi)市場，但從國產(chǎn)設(shè)備廠商的進(jìn)展來看，已經(jīng)有部分設(shè)備廠商成功打進(jìn)了海外供應(yīng)鏈并取得一定的收入占比，2020年臺灣地區(qū)和韓國地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模均和中國大陸市場相當(dāng)，未來國產(chǎn)設(shè)備有望走向海外，進(jìn)一步打開市場空間。

半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動(dòng)態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

想要了解關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢及投融資策略指引報(bào)告》。

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