近日,中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行,進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。目前,中國(guó)移動(dòng)旗下的物聯(lián)網(wǎng)芯片可以分為2G、4G、NB通信芯片。而且中國(guó)移動(dòng)有四十多萬(wàn)NB基站,可以為自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片提供更多的通信支持。
國(guó)產(chǎn)芯片崛起!近日,中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行,進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。目前,中國(guó)移動(dòng)旗下的物聯(lián)網(wǎng)芯片可以分為2G、4G、NB通信芯片。而且中國(guó)移動(dòng)有四十多萬(wàn)NB基站,可以為自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片提供更多的通信支持。
據(jù)企查查APP顯示,該公司成立于2020年,法定代表人為肖青,注冊(cè)資本5000萬(wàn)元,經(jīng)營(yíng)范圍包含智能車(chē)載設(shè)備制造;智能車(chē)載設(shè)備銷(xiāo)售;電子元器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示,目前該公司由中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司100%控股。
芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè),特別是制造業(yè),資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資,投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過(guò)100億美元,而中國(guó)芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國(guó)雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng),但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國(guó)外大企業(yè)相比仍然不足。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長(zhǎng)了近7倍,已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高,縮短了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.8%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4451.3億塊,同比增長(zhǎng)6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長(zhǎng)0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長(zhǎng)20%。
圖表:2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來(lái)源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
據(jù)外媒報(bào)道,雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo表示,全球半導(dǎo)體短缺的影響將持續(xù)到明年。對(duì)于汽車(chē)生產(chǎn)的復(fù)蘇來(lái)說(shuō),de Meo提出的這個(gè)警告并不是一個(gè)好兆頭。
本周,戴姆勒和捷豹路虎等其他車(chē)企都表示,其銷(xiāo)量將進(jìn)一步受到芯片供應(yīng)短缺的影響。捷豹路虎表示,其第二季度交付量將比最初的預(yù)期少50%。寶馬也在7月7日表示,在今年剩下的時(shí)間里,該公司可能將面臨進(jìn)一步減產(chǎn)。
汽車(chē)芯片的短缺始于去年底,目前這種情況并未改善,汽車(chē)行業(yè)的銷(xiāo)售額可能會(huì)大幅降低1,100億美元,這也迫使汽車(chē)制造商對(duì)電子元件的采購(gòu)方式進(jìn)行了徹底改革。
當(dāng)前,我國(guó)核心處理器芯片在全球市場(chǎng)份額比例至今仍不到1%,電子產(chǎn)品嚴(yán)重依賴(lài)從美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)國(guó)家和地區(qū)進(jìn)口處理器芯片,面臨重大“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)?;诖?,國(guó)家已相繼多次出臺(tái)和完善集成電路產(chǎn)業(yè)的利好政策,相關(guān)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備和材料的市場(chǎng)需求在節(jié)節(jié)攀升,同時(shí)自主芯片制造企業(yè)的投入熱情及攻堅(jiān)克難意志不斷加強(qiáng)。多位行業(yè)人士預(yù)判,國(guó)產(chǎn)28nm和14nm芯片將分別于今年底和明年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。國(guó)產(chǎn)芯片量產(chǎn)意味著什么?未來(lái)芯片行業(yè)將迎來(lái)哪些發(fā)展機(jī)遇?
國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)迎發(fā)展新機(jī)遇
目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已從高速發(fā)展階段向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型,已經(jīng)具備14nm、28nm等先進(jìn)制程工藝技術(shù),并能在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。這將進(jìn)一步推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,同時(shí)為國(guó)產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新機(jī)遇。
國(guó)務(wù)院去年發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,其中提到對(duì)28nm及以下的晶圓廠/企業(yè)加大稅費(fèi)優(yōu)惠支持力度,增加對(duì)"中國(guó)鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28nm(含),且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅"等內(nèi)容。
目前,國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能已基本全線利用,至少達(dá)到了98%。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,中國(guó)正在全力開(kāi)展新基礎(chǔ)建設(shè)工程,對(duì)芯片的需求十分旺盛。未來(lái),國(guó)產(chǎn)28nm芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)廣闊。
作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,芯片已廣泛滲透及融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。近年來(lái),中國(guó)集成電路市場(chǎng)的迅速發(fā)展,推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與技術(shù)革新。隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化和細(xì)分化,國(guó)內(nèi)在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)水平不斷實(shí)現(xiàn)突破,數(shù)據(jù)顯示,2019年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)7500億人民幣,2020年則達(dá)到了8848億元。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中,集成電路制造行業(yè)取得的進(jìn)步最為明顯。
想了解更多芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》。
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2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告
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