芯片制造商市場(chǎng)調(diào)研 2021年芯片制造商行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及投資潛力分析

• 2021年7月12日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1389 91
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芯片制造商行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來(lái)芯片制造商發(fā)展趨勢(shì)怎么樣?目前汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片制造商大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。芯片制造商隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為芯片制造商行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)?/p>

芯片制造商行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來(lái)芯片制造商發(fā)展趨勢(shì)怎么樣?目前汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片制造商大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。芯片制造商隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為芯片制造商行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年芯片制造商情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

芯片制造商市場(chǎng)調(diào)研 2021年芯片制造商行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及投資潛力分析

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

2020年，我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車(chē)需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

芯片制造商的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線(xiàn)框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片制造商已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)芯片制造商電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

為此，2020年9月，由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國(guó)家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，正努力為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

芯片制造商半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門(mén)，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽(yáng)能電池芯片制造商分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國(guó)芯片制造商光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長(zhǎng)17.0%。截至2020年，我國(guó)芯片制造商光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

《2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)行業(yè)的芯片制造商供需狀況、芯片制造商發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了芯片制造商行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、芯片制造商行業(yè)的發(fā)展建議、芯片制造商行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及芯片制造商行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。芯片制造商報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)芯片制造商行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，對(duì)中國(guó)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、芯片制造商上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、芯片制造商競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、芯片制造商發(fā)展趨勢(shì)、芯片制造商新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)芯片制造商行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)芯片制造商行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、芯片制造商企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球芯片制造商行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析。

更多行業(yè)具體詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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