iPhone 13或?qū)⒋钶dWi-Fi 6E 2021WiFi 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資預(yù)測分析

• 2021年7月16日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1044 66
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據(jù)消息人士稱，蘋果今年將在新款 iPhone中加入Wi-Fi 6E技術(shù)，預(yù)計該技術(shù)將在2022年成為蘋果和安卓智能手機的標準功能。

iPhone 13或?qū)⒋钶dWi-Fi 6E

據(jù)消息人士稱，蘋果今年將在新款 iPhone中加入Wi-Fi 6E技術(shù)，預(yù)計該技術(shù)將在2022年成為蘋果和安卓智能手機的標準功能。 未來，iPhone13系列將采用改進的Wi-Fi6E協(xié)議，為用戶提供擴展版的WiFi6框架，這將使支持Wi-Fi6E的設(shè)備帶寬增加，干擾減少。

Wi-Fi6E的 “E”字母，代表的是“Extended”，也就是擴展的意思。主要在Wi-Fi6原有的2.4GHz和5GHz頻段之外增加了一個新的頻段：6GHz頻段。Wi-Fi6相較于Wi-Fi5主要有4大優(yōu)勢：高帶寬、高并發(fā)、低時延，低功耗，Wi-Fi6E無線路由器是支持2.4GHz、5GHz和6GHz三頻，未來將進一步提高網(wǎng)絡(luò)體驗。

臺積電首次發(fā)表N6RF制程

近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場規(guī)模也隨之上升。

日前，臺積電首次發(fā)表N6RF制程，將先進的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。相較于前一代的16nm射頻技術(shù)，N6RF電晶體的效能提升超過16%。臺積電指出，相較于 4G，5G 智能手機需要更多的矽晶面積與功耗來獲得更高速的無線數(shù)據(jù)傳輸，5G 讓芯片整合更多的功能與元件，隨著芯片尺寸日益增大，它們在智能手機內(nèi)部正與電池競相爭取有限的空間。

2021WiFi 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資預(yù)測分析

在物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)體系中，WiFi、藍牙、Zigbee同屬無線局域網(wǎng)技術(shù)，主要面向通信范圍較小的場景，三類技術(shù)在傳輸速率、傳輸距離、功耗等方面存在差異。路由器的發(fā)展到現(xiàn)在，無論是水星，TP-LINK,，九聯(lián)科技，小米、華為，可以說 wifi6 的趨勢越來越明顯。

中國WiFi行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的芯片供應(yīng)商、模組供應(yīng)商，中游的路由器供應(yīng)商、WLAN設(shè)備供應(yīng)商，以及下游的消費級電子終端供應(yīng)商、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)商。上游的芯片供應(yīng)商為模組供應(yīng)商提供WiFi芯片產(chǎn)品，模組供應(yīng)商為中游的路由器供應(yīng)商和WLAN設(shè)備供應(yīng)商提供通訊設(shè)備模組產(chǎn)品。中游的路由器供應(yīng)商和WLAN設(shè)備供應(yīng)商為下游提供路由器、WLAN設(shè)備等無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品。下游的消費級電子終端供應(yīng)商、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)商為最終用戶提供基于WiFi技術(shù)的終端產(chǎn)品以及應(yīng)用服務(wù)。

目前，WiFi芯片市場高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，而伴隨著WiFi 6標準的推廣，頭部廠商逐步加快推廣WiFi 6芯片產(chǎn)品。WiFi芯片市場參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計企業(yè)。

WiFi 6為最新WiFi技術(shù)標準，博通、高通、Marvell等WiFi芯片頭部廠商逐步加快推廣WiFi 6芯片產(chǎn)品。2018年全球Wi-Fi經(jīng)濟的價值預(yù)計會達到1.96萬億美元，在2023年，Wi-Fi的經(jīng)濟價值預(yù)計會超過3.47萬億美元。

中研普華研究院撰寫的Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。同時，本行業(yè)報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對Wi-Fi芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。未來Wi-Fi芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2020-2025年Wi-Fi芯片市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》。

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