半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)調(diào)研 2021半導(dǎo)體硅片發(fā)展前景及行業(yè)研究報(bào)告

• 2021年7月26日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1464 97
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半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?碳中和半導(dǎo)體硅片下需求預(yù)期增加，中短期半導(dǎo)體硅片維持供需緊平衡，半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)期行業(yè)格局優(yōu)化。預(yù)計(jì)2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬(wàn)噸、75.6萬(wàn)噸、89.9萬(wàn)噸，半導(dǎo)體硅片同比增速23.4%、2

半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?碳中和半導(dǎo)體硅片下需求預(yù)期增加，中短期半導(dǎo)體硅片維持供需緊平衡，半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)期行業(yè)格局優(yōu)化。預(yù)計(jì)2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬(wàn)噸、75.6萬(wàn)噸、89.9萬(wàn)噸，半導(dǎo)體硅片同比增速23.4%、23.8%、18.8%。半導(dǎo)體硅片龍頭集中度持續(xù)提升其中，排名前五半導(dǎo)體硅片企業(yè)產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)多晶硅總產(chǎn)量87.5%，其中4家企業(yè)產(chǎn)量超過5萬(wàn)噸。

半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)調(diào)研 2021半導(dǎo)體硅片發(fā)展前景及行業(yè)研究報(bào)告

半導(dǎo)體硅片是占比最大的集成電路制造材料，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，歷年來半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的32%-40%，半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價(jià)格變動(dòng)對(duì)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)存在較大影響。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求背景下， 供需矛盾已經(jīng)從從晶圓代工領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片重要供應(yīng)商利潤(rùn)大增。

半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)廠商立昂微此前表示，公司150mm寸硅片已于2021 年初進(jìn)行了價(jià)格上調(diào)，目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)，其他大尺寸硅片目前正在與客戶溝通， 協(xié)商價(jià)格上調(diào)相關(guān)事宜;滬硅產(chǎn)業(yè)-U表示公司目前有部分品類漲價(jià)，公司硅片的訂單已經(jīng)超過了供給能力。

立昂微主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片，以及6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類，公司產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

全球半導(dǎo)體硅片(含S。硅片)行業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)120億美元。半導(dǎo)體硅片行業(yè)呈現(xiàn)以日本半導(dǎo)體硅片企業(yè)為主導(dǎo)地位，其中日本信越化學(xué)占比28.5%，日本SUMCO占比25.15%，德國(guó)Siltronic占比14.22%，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球品圓占比14.04%,韓國(guó) SKSiltron占比10.16%，Top5企業(yè)合計(jì)占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重達(dá)92.07%，半導(dǎo)體材料海外產(chǎn)能近8成。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場(chǎng)占比較小，技術(shù)較為薄弱，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)200mm及以下半導(dǎo)體硅片為主。目前，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入飛躍式發(fā)展階段。半導(dǎo)體硅片材料包括制造材料和封測(cè)材料，據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體硅片制造材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 318.55 億美元，是半導(dǎo)體封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的 1.62 倍，其中半導(dǎo)體硅片的作為半 導(dǎo)體制造的核心材料，銷售額達(dá) 117.08 億美元，在半導(dǎo)體硅片制造材料占比最 高達(dá)到 36.78%。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球市場(chǎng)一致，隨著 中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體 硅片銷售額從 2016 年的 5 億美元上升至 2018 年的 9.96 億美元，年均復(fù)合 增長(zhǎng)率達(dá)到 41.1%，步入飛躍式發(fā)展階段。

半導(dǎo)體硅片也作為光伏產(chǎn)業(yè)的上游，排名前五企業(yè)產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)硅片總產(chǎn)量的88.1%，且產(chǎn)量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2021年全國(guó)硅片產(chǎn)量將達(dá)到18GW。

近期，半導(dǎo)體硅片的熱度持續(xù)走高。一方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時(shí)刻。 在國(guó)家大力推進(jìn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，從原來的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在提升自給率、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，半導(dǎo)體硅片到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來5年半導(dǎo)體硅片復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%。

《中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)行業(yè)的供需狀況、半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀、半導(dǎo)體硅片子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展建議、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及半導(dǎo)體硅片行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。半導(dǎo)體硅片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

在形式上，半導(dǎo)體硅片報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖。

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